Fast Page DRAM Module, 1MX40, 60ns, CMOS, SIMM-72
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | SIMM |
包装说明 | SIMM, SSIM72 |
针数 | 72 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE |
最长访问时间 | 60 ns |
其他特性 | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XSMA-N72 |
内存密度 | 41943040 bit |
内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE |
内存宽度 | 40 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 72 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX40 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | SIMM |
封装等效代码 | SSIM72 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 |
最大待机电流 | 0.01 A |
最大压摆率 | 0.9 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | SINGLE |
Base Number Matches | 1 |
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