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继蒸汽机的发明、大规模生产和自动化之后， 工业4.0 时代开始被人们提及。前三次工业革命的到来造就了机械、电气和信息技术。如今，物联网和智能制造正宣告着第四次工业革命 工业4.0的到来。智能化制造、联网化及集成化工厂正逐渐支撑起这一趋势。 工业4.0拥有巨大的潜力，通向工业4.0的路将会是一段革命性的进展。现有的科技将不得不为了适应制造工业中的新需要而进行改变和革新，如何进行创新的解决...[详细]

一、 DMA简介 DMA（Data Memory Access），直接存储器访问。主要功能是可以把数据从一个地方搬到另外一个地方，而且不占用CPU。通常为以下传输方式： M- M，存储器到存储器，一般指内部存储器（Flash）与外部存储器（SRAM）的传输。 P- M, 外设到存储器，一般指外设（Periph）与外部存储器的传输。 M- P, 存储器到外设，一般指外部存储器与外设（Perip...[详细]

写这篇文章的原因是发现net上很少有从STM32的寄存器的角度去解析其原理的文章，也许是太简单的缘故各位大哥都不愿意动笔。那么我来写下，尽量写得简单易懂，以此留个纪念。写得肯定不好或者有的地方不准确，请不要喷哈。 STM32中定时器的强大之处在于，你不但可以清纯的像C51那样只用内部时钟和外部引脚来进行定时或计数，更可以通过其自身所具备的主从模式，捕获/比较通道来进行更复杂的一些...[详细]

    侯为贵无疑是个好人，对员工也极其温和，在中兴的历史上，侯为贵一共只免过三位高管，其中有两位还被送到美国去学习。回国后，侯为贵给他们安排了新的工作。 　　最近看中兴员工跳楼的新闻，刀哥就在想： 　　要是侯为贵还掌权的话，这件事，估计就不会发生了！ 　　有他在，中兴的离职沟通，绝对会更温和一些！ 　　可话说回来，要不是他，中兴估计也落不到今天！ 　　1、曾是华为老大哥，逼...[详细]

 近日来苹果和高通的官司可谓是众人皆知，为了专利费这两家巨头也是打了许多年了。目前高通仍然是苹果iPhone基带的主要提供商，毕竟Intel的基带并没有全网通基带。但是今后苹果可能要逐渐抛弃高通的基带了。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 苹果正和三星谈判搭载10nm基带：全网通，iPhone9将用到 在微博上，著名的爆料人士@i冰宇宙昨天晚上称，目前三星正在和苹果谈判全新的1...[详细]

        近日,由业内知名资讯传播机构举办的“第二届数字 家电IC创新技术与节能管理研讨会 ”在佛山顺德成功举办。本次研讨会吸引了众多知名家电企业的工程师和技术研发人员参加，会议采用研讨会与现场展示相结合的模式，为现场观众了解创新技术与应用提供了一个便捷的平台。       很多现场的展示厂商(如 世强电讯 )在本次研讨会上展出自己的产品与方案，其中有Silicon Labs的...[详细]

AccuPower系列 负载开关 包括FPF2700、FPF2701和FPF2702三款器件，它们与需要分立MOSFET加外部保护电路的现有解决方案不同，具有内置保护功能，可以省去多达四个附加器件，节省超过70%的电路板空间。 　　AccuPower系列限流负载开关能够为可能遭遇大电流状况的系统和负载提供全面的保护功能。该系列器件还包含限制涌入电流的斜率受控(slew rate controlle...[详细]

   腾讯科技讯11月20日，英特尔对移动芯片业务作出重大重组，该业务将归属于英特尔最重要的PC芯片部门。英特尔对外宣称，重组的原因是PC芯片和移动芯片出现了融合的趋势。 不过国外科技媒体分析指出，英特尔此次对移动芯片业务的重组，意味着移动芯片计划以失败告终，只不过英特尔没有采取其他公司的关闭等举动，通过重组保留了未来发展的一个机会。 英特尔移动芯片业务的状态和前景，近日引发媒体集体关注。据...[详细]

最近接连曝出车企不参加巴黎车展啊日内瓦车展的消息，但是各种科技大会上却不乏车企的身影，比如下周即将开幕的 亚洲消费电子展 （CES Asia），就吸引了众多汽车企业参展。   这届CES Asia上我们能看到哪些车企带来的黑科技呢？先来提前揭秘一下吧。   奇点汽车 奇点汽车这次带来CES Asia的是新一代的 自动驾驶 系统，这套系统大有来头，它是基于NVIDIA DRIVE平台开发的，除此之...[详细]

    插拔式(Detachable)平板电脑明年将大举出笼，全面抢攻商务人士的荷包。为了让商务人士在定点操作平板电脑时，可更为便捷地进行文书作业处理，平板电脑品牌厂已计划于2012年推出可外接键盘的插拔式平板电脑，以吸引更多消费者目光。     IDC个人电脑/电脑周边研究经理江芳韵表示，为争抢商务市场，明年将有更多业者会推出插拔式平板电脑。     国际数据资讯(IDC)个人电脑/电脑周边研...[详细]

什么是PIC单片机？ PIC单片机（Peripheral Interface Controller）是一种用来开发的去控制外围设备的集成电路（IC）。一种具有分散作用（多任务）功能的CPU。与人类相比，大脑就是CPU，PIC 共享的部分相当于人的神经系统。 PIC单片机是一个小的计算机 PIC单片机有计算功能和记忆内存像CPU并由软件控制允行。然而，处理能力—存储器容量却很有限，这取决于PI...[详细]

　　引言 　　信息家电（IA，Information Appliances）是融合了计算机和通信技术的新型消费电子产品，随着信息家电进一步数字化、网络化、智能化和自动化的发展趋势，出现了家庭网络。而由于蓝牙技术低成本、低功耗、低复杂性、高效率、高可靠性、强互操作性和良好兼容性等特点，使其被家庭网络所接受。为了合理有效地管理网络中的家电，并使其顺利地实现与家庭网络以外的因特网、移动通信网甚至固定市...[详细]

韩媒BusinessKorea 11日报道，韩国半导体产业正逐渐失去竞争力。具体原因包括：台积电代工业务表现日益优于三星电子，三星电子在存储半导体领域的主导地位正在下降。此外，韩国大多数无晶圆厂都处于亏损状态。 三星设备解决方案 (DS)部门去年的系统半导体销售额为17.31万亿韩元，相比之下，台积电的销售额超过50万亿韩元。在2019年，三星DS部门的销售额相当于台积电的37.8％，去年这个数...[详细]

继CPU、GPU之后，DPU已经逐渐成为数据中心第三颗主力芯片。国际上，Nvidia、Intel、AMD、Marvell都在抢滩DPU，国内阿里云、天翼云、移动云也开始推出DPU相关产品。据不完全统计，迄今为止，国内已经有了三十多家DPU公司。 6月19日，中科驭数第三代DPU芯片K2-Pro正式发布。它是目前国内首颗量产全功能DPU算力芯片，产品主要面向未来数据中心和云原生场景并进行了定制...[详细]

熟悉GD32的小伙伴都知道，ADC除了可以采集IO口上的电压外，还有两个内部通道，分别为内部温度传感器通道（ADC0_CH16）和Vrefint通道（ADC0_CH17），其中内部温度传感器通道可以采集芯片周围的温度（注意，这个温度通道适用于采集相对温度，如果用来测试绝对温度，是有一定的误差哦），Vrefint是一个稳定的带隙基准电压，典型值为1.2V。 有的小伙伴反馈使用这两个内部通道时，...[详细]