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    身为英特尔旗下的全球投资与并购(M&A)机构，英特尔投资的银弹丰沛，投资动向也受到注目。 在10/3的年度全球高峰会中，此机构宣布了10家科技创新企业投资案，总投资金额约4000万美元，涵盖云端分工协作、强化数位娱乐，到简化行动付款与支援新型装置整合。 其中台湾触控IC公司敦泰电子也雀屏中选。 这些投资对象各有特色，简介如下： 1. 触控IC公司敦泰电子 敦泰电子是...[详细]

　　 三星 电子(SamsungElectronics)、 SK海力士 (SKHynix)碍于南韩新颁布的学生不得加班法令，满手订单却陷入缺工困境，正急着大举招募新人帮手。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　南韩中央日报(KoreaJoongAngDaily)14日报导(见此)，南韩去(2016)年8月禁止学生加班或在假日打工，过去习惯聘用学生补足制造厂房空缺的 三星 ，在半导...[详细]

台LED厂转进植物工厂逐步见到成效，由于高纬度区域市场导入植物工厂比例增，台厂去年包含晶电（2448）等均拿下相关订单增添获利，目前台厂中投入植物工厂应用包含台达电（2308）、连展（3710）等。光电协进会（PIDA）预期今年台湾产量将增长至3,000万吨。 PIDA表示，目前全球发展植物工场设施主要地区包含日本、台湾、韩国、大陆、美国、法国、 欧洲等；由于消费者对食品健康安全的需求，加上...[详细]

　　日经亚洲评论报导，现年 59 岁的软银社长孙正义 21 日在股东年会上表示，他将在未来 10 年内从公司内部寻找继任人选。孙正义表示，斥资 320 亿美元收购  ARM  是他这辈子最为关键的一桩交易。他说，未来不管是跑鞋、眼镜甚至牛奶纸箱都将内建 ARM 芯片。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　孙正义指出，2016 年投资的卫星网路服务新创公司 OneWeb 将提供物联网...[详细]

Graphisoft 的 Archicad Collaborate 通过新的订阅方案让领先的 BIM 技术更便捷 如今有了 Archicad Collaborate，建筑师要存取用于设计与云端协作的 BIM 科技，就有了轻松又经济实惠的管道 台北，台湾 - Media OutReach - 2023年3月22日 - Graphisoft 为建筑与工程的专门建筑资讯模型（BIM）软体解决方...[详细]

在工作目录下建立helloworld.c文件 #include stdio.h main() { printf( helloworld!\n ); } 保存关闭后。 编译helloworld文件： root@snail:/home/workdir/qt/project/helloworld# arm-linux-gcc helloworld.c -o ...[详细]

　　截至目前，全球宽带总用户数已突破3亿户。虽然仍以DSL（数字用户线路）技术为主，但据Point-Topic公司统计，到2006年底FTTx(光纤接入)用户已经达到2200万户，占全部宽带用户数的9%，并且根据HeavyReading公司预测，到2011年全球FTTH(光纤到户)用户数将达到8600万户。由此可见，随着近年来FTTH成本的不断下降，光纤接入已经将电信接入网的发展带入了一个历史转折...[详细]

广告摘要声明广告 2016年起品质合作至今 海康机器人AMR稳定运行超5年！ 纬创资通（以下简称纬创）昆山、重庆、 成都、中山等，更多海内外项目落地中 实现众多生产工序的物流自动化 为纬创全球工厂的精益生产、交付提供有力保障 近日，海康机器人与纬创在中山工厂举行了WZS3 M2智慧立体关灯库房上线剪彩仪式，纬创总经理林庆焜、副总经理吴俊德、厂长洪勇、副厂长顾明、MRO处长林世芳、物流主管熊华；海康...[详细]

据外媒报道，之前特朗普当选美国总统之后一直没有更换白宫提供的更加安全的手机，而是一直使用之前自己的那台安卓手机。不过就在最近，事情发生了一些改变。美国白宫日前证实，特朗普已经换了一部苹果生产的iPhone手机。 特朗普换了新iPhone：给库克一个面子（图片来自于CNET） 　　这一消息是白宫负责社交媒体的总监Dan Scavino Jr。在Twitter上证实的。他表示特朗普在最近的几周里...[详细]

Program Size: Code=28784 RO-data=6480 RW-data=60 ZI-data=3900 的含义 1. Code: 程序所占用的FLASH大小，存储在FLASH. 2. RO-data: Read-only-data,程序定义的常量，存储在FLASH中。 3. RW-data:Read-write-data,已经被初始化的变量，存储在SRAM中。 4. Z...[详细]

    简洁设计是LG G3的设计理念 右侧的凹槽可以轻松打开G3后盖 LG G3的实体按键都设计在背部，自拍变得更容易 可拆卸外壳，电池是3000毫安时，支持MicroSD卡拓展，使用MicroSim卡 无线充电外壳Quick Circle Case在G3正面留出了圆形操作小屏幕 底部有耳机孔、麦克风和MicroUSB接口 　　新浪科技 郑峻 ...[详细]

集微网消息，iPhone X放弃指纹识别采用Face ID逐渐获得市场认可，让非苹果阵营手机厂亦加速布局，据供应商厂商透露，华为、OPPO、小米等品牌厂商纷纷拥抱3D传感技术。可以预见，随着3D传感技术应用市场持续打开，2018年搭载3D传感功能的新机将如雨后春笋般涌现，屏幕下指纹识别应用阵营恐将面临排挤效应。 3D传感VS屏下指纹，潮流涌动或被压制 据供应商厂商透露，愈来愈多手机及...[详细]

传输、存储、识别、合成、增强等方面，智能语音技术的研发主要聚焦于语音的识别理解、合成输出和声音增强。随着信息技术的发展，智能语音技术已经成为人们信息获取和沟通最便捷、最有效的手段。对智能语音技术的研究可追溯到上个世纪 50 年代，在经历了萌芽期、起步期、变革期后，目前正在进入发展高峰期。由智能语音技术驱动的语音用户界面已成为键盘鼠标、触摸之后的新一代人机交互界面。语音识别技术更是被认为已具备较高...[详细]

据国外媒体报道，虽然在下半年受消费电子产品需求下滑影响，存储芯片这一重要半导体产品的价格与需求双双下滑，存储芯片厂商库存高企，业绩也受到了影响，但就今年整体而言，半导体市场预计依旧会保持增长，年初就曾有机构预计今年全球半导体产品的销售额，将达到创纪录的6806亿美元，同比增长11%。 半导体产品的销售额预计同比增长并创下新高，也就意味着基本原料硅晶圆，在今年会有可观的出货量。 对于今年硅晶...[详细]

10月22日，2021年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会正式召开。大会将持续22-24日三天，大会旨在聚焦产业发展的痛点、堵点和关键点，凝聚全球半导体产业的团体力量，汇集国际国内的行业龙头和企业精英，全面构建具有全球竞争优势的集成电路产业生态高地。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙带来了以《全球缺芯——半导体产业链加速重整》为主题的演讲。 观察目前的半导体市场，居龙表示，最热门的话题...[详细]