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PI90LVT211

产品描述1:6 Differential Clock Distribution Chip
文件大小184KB,共9页
制造商Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
官网地址https://www.diodes.com/
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PI90LVT211概述

1:6 Differential Clock Distribution Chip

PI90LVT211相似产品对比

PI90LVT211 PI90LVT211Q PI90LVT211L PI90LVT211LE PI90LV211QE PI90LV211Q PI90LV211L PI90LV211
描述 1:6 Differential Clock Distribution Chip 1:6 Differential Clock Distribution Chip 1:6 Differential Clock Distribution Chip 1:6 Differential Clock Distribution Chip 1:6 Differential Clock Distribution Chip 1:6 Differential Clock Distribution Chip 1:6 Differential Clock Distribution Chip 1:6 Differential Clock Distribution Chip
是否无铅 - 含铅 含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 符合 符合 不符合 不符合 -
厂商名称 - Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated) -
零件包装代码 - SOIC SSOP SSOP SOIC SOIC SSOP -
包装说明 - SSOP, SSOP28,.25 TSSOP, TSSOP28,.25 TSSOP, TSSOP28,.25 SSOP, SSOP28,.25 SSOP, SSOP28,.25 TSSOP, TSSOP28,.25 -
针数 - 28 28 28 28 28 28 -
Reach Compliance Code - compli compli compli compli compli compli -
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
系列 - 90LV 90LV 90LV 90LV 90LV 90LV -
输入调节 - DIFFERENTIAL MUX DIFFERENTIAL MUX DIFFERENTIAL MUX DIFFERENTIAL MUX DIFFERENTIAL MUX DIFFERENTIAL MUX -
JESD-30 代码 - R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 -
JESD-609代码 - e0 e0 e3 - e0 e0 -
长度 - 9.9065 mm 9.7 mm 9.7 mm 9.9065 mm 9.9065 mm 9.7 mm -
逻辑集成电路类型 - LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER -
功能数量 - 1 1 1 1 1 1 -
端子数量 - 28 28 28 28 28 28 -
实输出次数 - 6 6 6 6 6 6 -
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - SSOP TSSOP TSSOP SSOP SSOP TSSOP -
封装等效代码 - SSOP28,.25 TSSOP28,.25 TSSOP28,.25 SSOP28,.25 SSOP28,.25 TSSOP28,.25 -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
Prop。Delay @ Nom-Su - 3.4 ns 3.4 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.4 ns 3.4 ns -
传播延迟(tpd) - 3.4 ns 3.4 ns 3.4 ns 3.4 ns 3.4 ns 3.4 ns -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
Same Edge Skew-Max(tskwd) - 0.1 ns 0.1 ns 0.1 ns 0.1 ns 0.1 ns 0.1 ns -
座面最大高度 - 1.75 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.2 mm -
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 - YES YES YES YES YES YES -
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 - 0.635 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.65 mm -
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 - 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm 4.4 mm -
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