ETC10HRYI

1 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨询昨日表示，考虑到此轮新机不堪存储成本压力而进行终端售价调涨的影响，智能手机生产规模将于 2026Q2 开始明显走弱，主要生产计划调整将落在 Q2、Q3 这两个季度，同时不排除部分品牌从一季度末就提前开始收敛后续生产计划。 机构表示，尽管多数智能手机品牌对市场前景保持保守态度，部分品牌甚至开始着手下修全年生产目标，但在内存采购上各企业并未同步减速...[详细]

Bourns 推出全新热跳线芯片系列 以紧凑尺寸实现高效散热表现Bourns ® BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命 2026年1月13日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新 BTJ 系列热跳线芯片，专为在紧凑外型中提供高效散热而设计。 这些独特的组件兼具高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长...[详细]

2026年1月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Xsens/Movella的新款Avior惯性测量单元 (IMU)。 Avior惯性测量单元为工业、ROV、AUV、UAV、机器人、相机/载荷稳定和嵌入式应用提供实时方向及惯性数据。 Xsens/Movella Avior IMU是轻型OEM外形 I...[详细]

新推出的STM32MP21 MPU搭载强大的处理引擎和稳健的安全架构 专为STM32MP2系列设计的新型高性价比STPMIC2L电源管理配套芯片 STM32开发生态系统，包含OpenSTLinux操作系统 2026 年 1 月 12 日，中国—— 意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU) 。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用，整合先进的处...[详细]

12月17日，芯片级调频连续波（FMCW）激光雷达供应商Voyant Photonics发布其Helium™全固态激光雷达传感器和模块平台。该解决方案基于硅光子芯片，采用突破性架构，旨在为工业自动化、机器人、移动自主等应用领域提供前所未有的性能、可靠性和集成性。 图片来源： Voyant Photonics Helium采用Voyant专有的光子集成电路（PIC）平台，兼具相机般的简洁性...[详细]

nRF9151模组向OQ Technology低轨道卫星网络成功传输NB-IoT数据，验证了全球物联网覆盖能力 挪威奥斯陆 – 2025年12月22日 – 全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor今日宣布，其非地面网络(NTN)物联网技术达成新里程碑——成功实现端到端窄带物联网(NB-IoT)连接，数据从低功耗nRF9151蜂窝物联网模组直接传输至OQ Tec...[详细]

12月18日，人工智能和自动驾驶软件开发商aiMotive将与LG合作，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上推出新一代高性能计算（HPC）Lite平台。该平台旨在支持高级驾驶辅助和车载体验，将LG的车载信息娱乐（IVI）系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）集成于单个控制器中。aiMotive和LG自今年5月以来一直在合作开发这一新型HPC平台。 图片来源： aiMotive ...[详细]

矢量网络分析仪作为射频与微波领域的核心测量工具，其频域分析能力已广泛应用于通信、雷达、天线设计等场景。然而，在面对复杂系统调试、故障定位或环境反射抑制等挑战时，时域分析功能展现出独特优势。通过将频域数据转换为时间-距离响应，该工具能够直观解析传输路径中的反射、延时与损耗特性，实现从“黑箱测试”到“透明诊断”的跨越。 一、时域分析的物理基础：傅里叶变换的桥梁作...[详细]

电动汽车电池安全、续航焦虑等问题，一直是大家热议的焦点。有没有想过，这些问题的根源，可能出在一颗颗小小的电芯上？本文聊一种能为电芯打造 “数字指纹”的黑科技——电池阻抗谱（EIS）。 为什么电芯的 “体质” 如此重要？ 想象一下，你要组建一支划艇队，队员们都来自不同地方，体力参差不齐。如果强行把他们编入同一条船，会发生什么？划到一半，体力差的队员会先累倒，整条船的速度和续航都会大打折扣...[详细]

布朗大学提出了一种通过温度调控和机械应力抑制固态电池锂枝晶生长的新策略，为解决下一代固态电池的长期技术瓶颈提供了可行路径1。具体方法及效果如下： 温度调控策略 通过改变电池运行过程中的温度条件，调控锂沉积行为，从而有效阻止枝晶形成1。实验表明，该策略在不改变电池基本结构的前提下，显著提升了循环稳定性和安全性，为高能量密度、快速充电型电池的实际应用奠定了基础1。 热诱导压应力抑制 ...[详细]

芯片样品、完整评估板及RoX白盒SDK现已上市，将于CES 2026亮相 面对SDV的瑞萨第五代R- Car SoC——芯片样品、评估板及RoX SDK现已上市 2025 年 12 月 16 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布围绕其第五代（Gen 5）R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车（SDV）解决方案阵容。作为该产品家族的最...[详细]

12 月 25 日消息，韩国半导体工程师学会在其发布的《2026 年半导体技术路线图》中，公布了未来 15 年硅基半导体技术的发展预测。三星近期才刚推出全球首款 2 纳米全环绕栅极（GAA）芯片 ——Exynos 2600，而路线图预计，到 2040 年半导体电路制程将突破至 0.2 纳米，正式迈入埃米级（Å）技术时代。不过，从当下到未来的 15 年间，行业仍需攻克诸多难题，实现 1 纳米以下晶...[详细]

安全挑战：车辆网络安全风险高，易暴露于多重攻击中 智能汽车的高度网联化，提供便利的同时也带来“远程-网络-物理”威胁： 通信接口增多， 远程入侵风险上升 ：黑客可轻易通过信息娱乐系统或远程通信模块漏洞，发起远程入侵，篡改固件，甚至干扰刹车、转向等核心控制。 车内网络防护弱，指令易被篡改 ：CAN总线在缺乏完整性保护与加密情况下，导致数据以明文传输，攻击者一旦接入，即可监听...[详细]

2025年，汽车行业正经历从“交通工具”到“智能移动空间”的深度变革，技术创新不再局限于单一零部件升级，而是呈现出“AI赋能、多技术协同、生态融合”的鲜明特征。从补能效率的革命性突破到自动驾驶的制度破冰，从核心三电的技术迭代到人车家生态的全面落地，十大创新技术共同勾勒出产业转型的清晰脉络，推动汽车行业迈入高质量发展的全新阶段。 一、企业争抢DeepSeek，智能化竞赛进入深水区 2025...[详细]

行业趋势 以太网供电（PoE）技术通过省去单独的电源线简化了部署——既降低了成本，又加快了安装速度。同时，它还能提高能效，通过低电压运行提高安全性，并降低合规成本。PoE 市场预计将以10.3%的年复合增长率增长，到2037年市场规模将达到86.6亿美元，其中供电设备（PSE）的需求尤为强劲。 在物联网（IoT）和人工智能（AI）兴起的推动下，PoE 正被广泛应用于智能建筑、物联网...[详细]