Dual SMJ320C40 Multichip Module, Digital Signal Processor 408-CFP -55 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFF, TPAK408,4.0SQ,25 |
| 针数 | 408 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 地址总线宽度 | 31 |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F408 |
| 长度 | 67.31 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 408 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QFF |
| 封装等效代码 | TPAK408,4.0SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字数) | 131072 |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
| 座面最大高度 | 4.45 mm |
| 最大压摆率 | 1100 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 67.31 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9678901QXC | SM320MCM42DHFNM40 | |
|---|---|---|
| 描述 | Dual SMJ320C40 Multichip Module, Digital Signal Processor 408-CFP -55 to 125 | 32-BIT, 40MHz, OTHER DSP, CQFP408, TIE-BAR, CERAMIC, QFP-408 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFF, TPAK408,4.0SQ,25 | GQFF, TPAK408,4.0SQ,25 |
| 针数 | 408 | 408 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A991.A.2 |
| 地址总线宽度 | 31 | 31 |
| 桶式移位器 | NO | NO |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 40 MHz | 40 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | SINGLE |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F408 | S-CQFP-F408 |
| 长度 | 67.31 mm | 67.31 mm |
| 低功率模式 | NO | NO |
| 端子数量 | 408 | 408 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QFF | GQFF |
| 封装等效代码 | TPAK408,4.0SQ,25 | TPAK408,4.0SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK, GUARD RING |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字数) | 131072 | 131072 |
| 座面最大高度 | 4.45 mm | 4.45 mm |
| 最大压摆率 | 1100 mA | 1100 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子形式 | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 67.31 mm | 67.31 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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