IC ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Decoder/Driver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | ACT |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.43 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 12.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 12 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-8755301EA | 5962-8755301FA | 46-3320-122 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC ACT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Decoder/Driver | IC AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Decoder/Driver | EDGE CONNECTOR,PCB MNT,RECEPT,44 CONTACTS,0.125 PITCH,COMPLIANT FIT TERMINAL |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 120 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 3.175 mm |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 包装说明 | CERAMIC, DIP-16 | DFP, FL16,.3 | - |
| 系列 | ACT | AC | - |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD | - |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-GDFP-F16 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 19.43 mm | 9.6645 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | - |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | - |
| 功能数量 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | - |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | - |
| 封装代码 | DIP | DFP | - |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | FL16,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | - |
| 传播延迟（tpd） | 12 ns | 12.5 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | - |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.032 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 6.604 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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