电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

54ACTQ08LM

产品描述ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小106KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

54ACTQ08LM概述

ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

54ACTQ08LM规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCN,
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
JESD-30 代码S-CQCC-N20
长度8.89 mm
逻辑集成电路类型AND GATE
功能数量4
输入次数2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
传播延迟(tpd)9.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

54ACTQ08LM相似产品对比

54ACTQ08LM 54ACTQ08DM
描述 ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 ACT SERIES, QUAD 2-INPUT AND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
包装说明 QCCN, DIP,
Reach Compliance Code unknown unknow
系列 ACT ACT
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDIP-T14
长度 8.89 mm 19.43 mm
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE
功能数量 4 4
输入次数 2 2
端子数量 20 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE
传播延迟(tpd) 9.4 ns 9.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.905 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL
宽度 8.89 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1
求ssd1289的驱动程序,最好是LM3S系列的
本人才开始接触LM3S9B92,手上有块LCD。。。16位并口。。。求ssd1289的驱动程序,最好是LM3S系列的。。。 本帖最后由 olympicjun 于 2012-4-23 15:33 编辑 ]...
olympicjun 微控制器 MCU
关于DSP2812的学习
我是新手,还没有DSP2812的开发板,已经有TI官网上下的例子了,想问问能不能只在CCS3.3的软件下对例子进行仿真和学习,不用开发板,可以实现吗?...
qlb DSP 与 ARM 处理器
FPGA工程师、硬件工程师,还有经理
:rose: 大虾们!你们好!俺们招聘FPGA、硬件开发工程师,欢迎探讨啊:hr@queentest.com; http://www.queentest.cn 工作职责: 1.高速AD、DA板卡总线接口等FPGA平台开发; 2.参与基于FPG ......
kckj 求职招聘
尝试一下TI的cortex-m3
这次eeworld发力团购 DK-KM3S9B96开发板,确实是给了大家一个认识TI新产品的机会,TI的产品我用的非常多了,其优点就是稳定、可靠。 DK-LM3S9B96开发板是支持10/100M以太网、USB OTG、3.5 ......
xiaoweihuacom 微控制器 MCU
晒晒用E金币买的 搅拌机
东西很好,非常感谢EE SOSO 136306 136307 136308...
dontium 聊聊、笑笑、闹闹
求解,用IAR写串行通信时出现问题
本程序有df_uart.c和main.c文件,在编译时都没错,但是make时出现如下提示的错误: Error: Segment DATA16_AN (seg part no 2, symbol "IFG1" in module "df_uart", address ) overlaps seg ......
wwwlku TI技术论坛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1466  367  2374  249  1286  12  54  5  59  36 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved