54FCT574ADMQR概述

IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC

54FCT574ADMQR规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T20
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.032 A
功能数量	8
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1

54FCT574ADMQR相似产品对比

	54FCT574ADMQR	54FCT574FMQR	54FCT574LMQR	54FCT574AFMQR	54FCT574DMQR	54FCT574ALMX	54FCT574ALMQR	54FCT574AFMX	74FCT574ADCQR	74FCT574DCQR
描述	IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,FP,20PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,FP,20PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,FP,20PIN,CERAMIC	IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,FCT/PCT-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC	74FCT574DCQR
包装说明	DIP, DIP20,.3	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL20,.3	DIP, DIP20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T20	R-XDFP-F20	S-XQCC-N20	R-XDFP-F20	R-XDIP-T20	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	R-XDFP-F20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.032 A	0.048 A	0.048 A
功能数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DFP	QCCN	DFP	DIP	QCCN	QCCN	DFP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	FL20,.3	LCC20,.35SQ	FL20,.3	DIP20,.3	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ	FL20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1

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