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4 月 10 日消息，参考彭博社昨日报道，越南财政部同日在声明中确认，正与三星就一份半导体领域投资合作谅解备忘录展开谈判。 而根据匿名知情人士的透露，三星电子计划斥资 40 亿美元（现汇率约合 273.82 亿元人民币）在越南北部太原省建设一座芯片封装厂。该工厂将分期建设，首阶段投资规模为 20 亿美元。 截至 2024 年，三星集团已累计对越南投资 224 亿美元，产业布局覆盖家电、显示、消费...[详细]

4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

【摘要/前言】 在毫米波设计中，压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而，在使用压缩安装连接器时，应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。 对于毫米波设计而言，压缩安装连接器相比焊接连接具有显著优势。例如，它们避免了回流焊可能导致的性能下降，能够实现高性能的毫米波频率，在印刷电路板（PCB）设计过程中提供了灵活性，具有高可靠性，并且可以重复使用。 ——白皮书概要...[详细]

据外媒报道，萨里大学（University of Surrey）先进技术研究所（Advanced Technology Institute，ATI）的研究人员开发了一种新型电池设计，有望显著延长电动汽车的续航里程和便携式电子产品的使用寿命。在发表于期刊《ACS Applied Energy Materials》的一项研究中，研究人员介绍了一种新型锂离子电池阳极材料，该材料在硅-碳纳米管体系中实现...[详细]

SmartDV@EW26回顾（二） SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案，以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码” 在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。SmartDV作为领先的半导体知识产权（设计IP）与验证IP（VIP）解决方案提供商，正以其全面的高速...[详细]

【新品发布】36V/6A 高效降压电源模块 GM6406：高集成度与超低EMI的完美融合，重塑工业电源设计标杆 在测试测量、工厂自动化等工业应用中，电源设计往往需要在效率、尺寸、散热和电磁兼容（EMC）之间做出艰难权衡。为了在有限的空间内实现大电流输出并满足严苛的EMI标准，工程师们常常在复杂的滤波器设计和繁琐的布局布线中耗费大量精力。 共模半导体基于其在高集成度电源模块领域的技术积累，...[详细]

近日，摩尔线程MTT AIBOOK通过OTA推送MT AIOS 1.3.4版本更新，预装OpenClaw。 升级完成后，无需手动配置环境和安装依赖，开机即可使用“龙虾”，真正实现开箱即用。 此次预装版本新增12个Skill，覆盖智能搜索等常用能力，进一步提升智能体应用体验。 同时，MTT AIBOOK支持OTA与PES控制中心双渠道更新，后续可持续获取OpenClaw能力升级，且更新时将保留已有...[详细]

深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。 安森美（onsemi）的Hyperlux ID间接飞行时间（iToF）深度传感器，凭借更少、更小、更简单的器件，即可实现高精度深度感知。 现代机器不仅要能够移动，更需自主感知周围环境、识别操作对象，并理解周围的世界。工业组件要实现真正的自动化，其核心在于感知、定位并与世界交互的能力。当这类组件由人工智能（AI）驱动时，就需要深度传感器...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

随着软件定义汽车（SDV）的发展，整车电子电气架构正从传统的分布式架构向集中式架构演进。域控制器、中央计算平台（HPC）以及车载以太网逐渐成为新一代汽车电子系统的核心。 在这一背景下，整车研发面临新的挑战： 软件服务数量快速增长 Adaptive Platform 与 Classic Platform 需要协同设计 服务化架构带来新的通信模式 软件部署需要与中央计算...[详细]

【2026年3月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出 EZ-PD™ PMG1-B2 ， 这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输（PD）微控制器，内置55V升降压控制器 ，适用于2至12节（2S至12S）锂离子电池充电。该解决方案符合最新的USB Type-C和PD规范，支持4.5至55V的宽输入电压范围，以及200至700kHz的...[详细]

电动汽车充电问题，除了充电效率，还有充电时充电线太笨重也是一直以来的一个痛点。各大车企也想各种办法解决这个问题，蔚来的换电可以完美解决这个问题， 比亚迪 (106.600, -0.04, -0.04%)最新发布的闪充也可以解决一部分这个问题。理想汽车充电 机器人 (15.070, 0.05, 0.33%)方案也要正式上线了，据理想汽车介绍，理想首座自动充电站将于Q2落地，正式开启无感补能时代。 ...[详细]

简介 自动化测试设备 (ATE) 机架包含各种电子子系统（例如电压- (VI) 源卡），可用于进行测试。VI 卡的功能是提供精确稳定的电压和以及测量来测试半导体器件的特性。参数测量单元 (PMU) 为 DUT 生成激励（电压和电流），并检测电压和电流。这种测量可通过 PMU 的多路复用电压电流 (MVIx) 输出进行，而 () 用于测量响应。然后，可以分析这些测量结果以确定器件的电气性能...[详细]

3 月 25 日消息，全国首条 8 英寸硅光芯片量产线昨日在苏州高新区开工建设。该项目由苏州星钥光子科技有限公司打造，项目总投资 50 亿元，一期投资 12 亿元，计划于 2026 年底完成通线、预计 2027 年初投产，建成后将填补国内高端硅光集成制造领域的空白。 查询官方资料获悉，星钥光子由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头企业共同发起，于 2025 年 5 月在苏州高新区成立。 该...[详细]

从实验室的“慢工细活”，到产线的“秒级快检”， 电化学阻抗谱技术（EIS）正以前所未有的速度，为每一颗数据中心电池做“深度体检” 。 随着AI算力需求的爆发，数据中心的功率密度与供电可靠性要求已达前所未有的高度。作为最后防线的电池备份单元，其内部成百上千颗电芯的一致性，直接关乎业务的连续性。 然而，传统依赖开路电压和1kHz交流内阻的分容方法，如同只用“身高体重”判断人的健康，无法洞察电...[详细]