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高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司为促进前沿技术交流、供应链紧密连结及推广先进材料设备，3月14日在上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛，与业界先进共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会。研讨会正值S EMI CON China展会期间，现场座无虚席，聚集许多产业龙头及技术先进热烈讨论，获得广大回响。 大尺寸硅片生产着重技术升级及质量稳定性 上午场主题为大尺寸硅...[详细]

目前正值小麦“一喷三防”的关键期，河南省温县农户利用无人机对小麦进行大规模喷药作业，保障夏粮丰收。图为工作人员在河南省温县武德镇南徐堡村一处农田里操作无人机喷洒农药。新华社记者 李安摄 来源：科技日报 ...[详细]

腾讯科技讯 三星电子周四发布了该公司2018年第一季度财报。财报显示，受益于芯片业务持续走强及智能手机业务强劲反弹的推动，三星电子第一季度营收为60.5韩元，较去年同期的50.5万亿韩元增长19.82%；运营利润为15.64万亿韩元（约合144亿美元），创历史新高；净利润为11.6万亿韩元（约合107亿美元），同比增长52.11%。 一、营收增速下行 三星电子第一季度营收为60.5韩元，...[详细]

数据中心的新时代 正如当初2015年Intel以167亿美元收购Altera时所承诺的，会给数据中心带来突破，2018年4月12日，新的Intel可编程逻辑部门交出了一份引人注目的答卷，而且是以一种100%的Intel style——携手OEM合作伙伴。戴尔和富士通宣布在其服务器中采用Intel的基于Arria 10 GX FPGA的可编程加速卡（PAC）。 Intel可编程解决方案...[详细]

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。 硬件芯片、汽车出行——科技产业趋势报告2020系列（3） Chapter 5 硬件芯片 ...[详细]

　　传统的IT应用程序开发方法主要集中在底层计算堆栈上。联网资源、容量规划、修补和其他考虑因素决定了“基础设施”开发环境所需的编码程序。英特尔公司的IT部门于2010年首次采用了企业级私有云解决方案，其投资迅速得到回报，导致约350个应用程序的云服务升级。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　模式转变正在形成。基于云计算的资源和服务已经将传统的编程模式转换为采用“应用程序停止”方...[详细]

近年来，随着科技的日新月异，许多行业都开始了从全球制造向全球“智造”的转变，工业自动化市场成为全世界各国经济持续发展的重要根据地，迅速扩张的市场规模，对应用于工业自动化行业的电子继电器提出了新的需求。 欧姆龙 在这一背景下，欧姆龙电子部件公司新推出的G6DN系列继电器，以小巧纤薄、高效稳定的优势，赢得了众多企业客户的青睐，成为工业自动化行业电子继电器的首选。 G6DN系列典型应用：...[详细]

全球最大的工业类展会——汉诺威工业博览，已经于北京时间4月23日在德国开幕。如今汉诺威工博会时间已经近半，也从前线陆续传来了相关信息。亿欧智库对截至目前的关键信息进行了收集汇总，帮相关人士快速了解本届工博会的重点新动向。 庞大的中国军团 2018年汉诺威工博会吸引了来自75个国家和地区的5000多家参展商，其中有六成参展商来自东道主德国，中国参展企业数量仅次于德国，参展商超过1000家。中...[详细]

　　锂离子电池为当今储能技术主流，已广泛用于各类3C产品与电动车，但锂金属含量仅占地壳的0.06%，且近年需求量大增，导致原物料价格上涨，再加上安全性质为人诟病，因此除了改善电池性能与降低成本，也有团队寻求锂基之外的电池。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 　　其中 钠离子电池 (SIB)为后起之秀，由于钠与锂金属同为硷金属，物理化学性值相近，锂离子电池技术与材料部分可用于钠电池，但...[详细]

　　摘要: 马云表示， 芯片 市场完全由美国人控制，中国、日本等国都需要拥有自主产权。阿里研发 芯片 不是为了竞争，而是为了应用，会努力降低技术使用门槛。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　阿里巴巴高调收购中天微后，马云又在日本强调了自主研发 芯片 的重要性。 　　4月25日，马云在日本早稻田大学与学生、企业家对话时指出，中国、日本等国家需要开发自主半导体技术，以摆脱美国对全球芯...[详细]

今天，creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行，Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴，也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动，与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。 围绕移动终端和物联网（IoT）产品，Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持着深入合作，将商汤科技的机器学习模型与算法，及能够提供先进异构计算能力的Qu...[详细]

昨日，武汉大学珞珈山下，小米6X与大家正式见面。搭载骁龙660移动平台，集成Qualcomm多核人工智能引擎（AIE）的小米6X，在用户最关注的美颜拍照、面部解锁等方面带来了不俗表现。此外，这部手机特别针对“王者荣耀满血版”优化，畅享高帧率游戏体验；搭配AI多重省电技术，可持久续航一整天。 骁龙660中的Qualcomm AIE集成硬件与软...[详细]

作者：Marc Wingender, Romain Pilard (PhD) 和 Julien Duvernay (PhD)合著 本文将透露世界首款K波段数据转换器EV12DS460A背后的设计秘密，介绍为了提高性能和规避CMOS设计限制而引入的超高速制程。同时本文也将解释，紧凑的单核心数据转换器核心配合仔细斟酌的设计如何让EV12DS460A的性能有突破性提高。最后，您可以看到布线和电路简...[详细]

　　4月17日，美国商务部突然宣布，将在7年内全面禁止美国公司向 中兴 销售零部件、商品、软件和技术。这也意味着 中兴 在这段时间内将遭到美国全面封杀、技术封死和 芯片 停售。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　显然，这突如其来的公告可能把 中兴 推到了悬崖边，而依赖于众多美国企业提供重要零部件及技术支持的中兴，一下从云端跌落，这位全球第四大、中国第二大的通信设备制造商，也面临...[详细]

继谷歌、苹果、亚马逊自主设计制造AI(人工智能)芯片后，近日脸书也决定加入自主研发AI芯片的阵营，另外BAT中的阿里巴巴和百度也已试水AI芯片制造。巨头们表示，自主研发除降低成本外，根据自己产品所定制的芯片，可以更好地进行适配和调教。 “自产芯”的爆发，对英特尔、高通和博通等芯片制造商带来了威胁，同时芯片厂商又面临着增速放缓和成本上涨等压力。重压之下，部分芯片制造商试图通过并购方式，在斩获新...[详细]