Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> CE1812A-122-F501GBW

文档预览

CE1812A-122-F501GBW: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.0012uF, 1812,; 产品类别无源元件电容器; 文件大小53KB，共1页; 制造商RCD Components Inc.; 官网地址http://www.rcdcomponents.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

CE1812A-122-F501GBW概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 500V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.0012uF, 1812,

CE1812A-122-F501GBW规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	917295234
包装说明	, 1812
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Mainland China
ECCN代码	EAR99
YTEOL	2
电容	0.0012 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	2.5 mm
JESD-609代码	e3
长度	4.5 mm
多层	Yes
负容差	1%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	SMT
包装方法	Bulk
正容差	1%
额定（直流）电压（URdc）	500 V
系列	CE1812(500V,G)
尺寸代码	1812
温度特性代码	C0G
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn)
宽度	3.2 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MULTILAYER CERAMIC CHIP (MLCC) CAPACITORS

RESISTORS CAPACITORS COILS DELAY LINES

CE SERIES

RoHS

Term.W is

RoHS compliant

& 260°C

process

compatible

SIZE

0201 .024±.0016 [.6±.04]

0402 .039±.003 [1±.07]

0603 .063±.004 [1.6±.1]

0805 .079±.008 [2.0±.2]

1206 .126±.012 [3.2±.3]

1210 .126±.012 [3.2±.3]

1812 .177±.016 [4.5±.4]

2225

.224±.02 [5.7±.5]

3035

.299±.02 [7.6±.5]

Industry’s widest range and lowest prices: 0201 to 3035 size,

.47pF to 100uF, 6.3V to 4KV (up to 20KV custom available)

New X5R high-capacitance dielectric offers lower impedance

and ESR (especially at higher frequencies), at lower cost &

smaller size than tantalum, aluminum, and film styles

Quick delivery, wide selection available from stock!

Lead-free tin plating is standard

Precision matching to 0.1% available

Capacitance Range (E-12 Values)

1,3

RCD Type Voltax e

g COG (NPO)

X 7R

X 5R

Y5V (Z5U)

6.3

100

200

6.3

100

200

500

6.3

100

200

500

1000

2000

6.3

100

200

500

1000

2000

100

200

500

1000

2000

3000

4000

100

200

500

1000

2000

3000

4000

100

200

500

1000

2000

82pF-100pF

43pF-100pF

47pF-100pF

47pF-22pF

01uF

01uF -

047uF

1200pF-

01uF

3300pF-4700pF 1000pF-

01uF

100pF-2200pF

1000pF

.1uF-1uF

.012uF-.1uF

.012uF-.047uF

T (value

dependent)

T (Max)

.012±.001 [.3±.03] .016 [.4] .006±.003 [.15±.07]

.020±.002 [.5±.05] .024 [.6]

.01±.006 [.25±.15]

.031±.004 [.8±0.1] .036 [.9] .014±.006 [.35±.15]

.049±.008 [1.25±.2] .061 [1.55]

.02±.01 [.5±.25]

.063±.008 [1.6±.2] .065 [1.65]

.02±.01 [.5±.25]

.098±.012 [2.5±.3] .098 [2.5]

.024±.012 [.6±.3]

.126±.012 [3.2±.3] .098 [2.5]

.030±.02 [.75±.5]

.251±.02 [6.4±.5] .098 [2.5]

.030±.02 [.75±.5]

.354±.02 [9.0±.5] .118 [3.0]

.030±.02 [.75±.5]

C E 0201

NEW!

560pF-3300pF

180pF-1000pF

39pF-470pF

039uF - 0.1uF

100pF-.047uF

100pF-.022uF

100pF-4700pF

15uF- 1uF

.033uF-

22uF

100pF-

15uF

100pF-

1uF

100pF-4700pF

DIELECTRIC CHARACTERISTICS

COG (NPO)

X 7R

X 5R

Z5U /Y5V*

<10pF: ±.1pF,

5%, 10%(std),

±20%(std),

Available

.25pF, ±.5pF;

20%

+80/-20%

Tolerances

≥

10pF: ±1%, 2%,

5%(std), 10%

Operating

-55° to +125°C -55° to +125°C

-55°C to +85°C

-30 to +85°C

Temperature

±15% max. over ±15% max. over Z5U: +22/-56%

Temperature

±30ppm/°C

Oper. Temp.Range Oper. Temp.Range Y5V: +22/-82%

Characteristic

Aging

(cap loss/

2% Max.

2.5% Max.

7% Max.

decade hr)

Voltage Coef

negligible

-50% to+10% typ -50% to+10% typ -80% to+20% typ

(

∆

C@ max V)

Z5U: 4% Max.

2.5% Max. 50V

3% Max 25V,

Dissipation

Y5V: 5%

≥

50V,

0.1% Max.

&100V, 3% 25V,

3.5% 16V, 5% 10V

Factor

7%16-25V

3.5% 16V

Insul. Resis. 100G

Ω

or 1G

Ω

-µF 100G

Ω

or 1G

Ω

-µF 100G

Ω

or 500M

Ω

-µF 10G

Ω

or 1G

Ω

-µF

25°C (min) whichever is less whichever is less

whichever less whichever is less

Dielectric

2.5x rated VDC 2.5x rated VDC

2.5x rated VDC

Strength

Test

Z5U:1KHz .5Vrms

≤

1000pF=1MHz

1KHz

Parameters

Y5V: 1KHz 1Vrms

>1000pF=1KHz

(25°C, 1Vrms)

Marking

Typically unmarked, marking available (specify Opt. A)

IT E M

C E 0402

270pF-470pF

1pF-470pF

47pF-330pF

10uF- 1uF

1000pF-.1uF

1000pF-.047uF

1000pF-.022uF

.68uF-2.2uF

.12uF-1uF

2200pF-

47uF

2200pF-

22uF

C E 0603

1800-3300pF

47pF-2200pF

47pF-820pF

47pF-330pF

27uF-4.7uF

27uF-2.2uF

.12uF-1uF

.056uF-.18uF

C E 0805

.47pF-.01uF

47pF-.01uF

47pF-1500pF

47pF-820pF

47pF-470pF

C E 1206

47pF-.033uF

47pF-6800pF

47pF-1500pF

47pF-820pF

47pF-680pF

47pF-470pF

.33uF-2.2uF

.047uF-1uF

330pF-.47uF

100pF-.33uF

100pF-.039uF

180pF-.015uF

2200pF-.012uF

10uF

1uF-4.7uF

27uF-3.3uF

1000pF-2.2uF

150pF-.47uF

150pF-.15uF

220pF-.033uF

220pF-.022uF

220pF-4700pF

68pF-1000pF

2.2uF-10uF

68uF-4.7uF

1000pF-3.3uF

1000pF-1uF

1000pF-

15uF

1000pF-.068uF

2200pF-.047uF

1000pF-.015uF

180pF-1500pF

.01uF- 1uF

.01uF-

47uF

6800pF-.1uF

4700pF-.12uF

2200pF-.027uF

330pF-3300pF

1.5uF-22uF

1uF-10uF

.33uF-4.7uF

1uF-4.7uF

22uF

2.2uF-10uF

.47uF-4.7uF

.01uF-2.2uF

.01uF-1uF

.01uF-

22uF

4.7uF-47uF

2.2uF-10uF

1.2uF-10uF

.56uF-10uF

1uF-22uF

1uF-10uF

.01uF-10uF

.01uF-2.2uF

* Y5V is standard, Z5U is available (Y5V & Z5U are considered interchangeable)

STANDARD PACKAGING QUANTITY*

SIZE

4.7uF-100uF

4.7uF-22uF

1uF-10uF

2.2uF-10uF

1uF

47uF-100uF

22uF

10uF-22uF

.1uF-10uF

.1uF-4.7uF

.1uF-1uF

(7" reel)

15000

10000

4000

2000*

1000

(Cartridge)

20000

15000

10000

5000

(Bulk)

2000

500

0201

0402

0603

0805

1206

1210

1812

C E 1210

C E 1812

C E 2225

C E 3035

560pF-.01uF

100pF-.01uF

100pF-6800pF

100pF-4700pF

100pF-2200pF

100pF-1000pF

100pF-560pF

1000pF-.018uF

100pF-.018uF

100pF-.01uF

100pF-6800pF

150pF-5600pF

150pF-4700pF

150pF-2200pF

100pF-1000pF

100pF-330pF

1500pF-6800pF

100pF-.056uF

100pF-.047uF

1000pF-8200pF

1000pF-5600pF

1000pF-3300pF

1000pF-2200pF

220pF-2200pF

220pF-1500pF

1000pF-.1uF

1000pF-.047uF

1000pF-.033uF

1000pF-.022uF

1000pF-.018uF

1000pF-8200pF

1000pF-3300pF

10uF

.15uF-3.3uF

.15uF-2.2uF

.1uF-1uF

2225

3035

*Typical quantity, varies with chip thickness (13” reels avail.)

**Consult factory for availability

P/N DESIGNATION:

.68uF-4.7uF

.68uF-3.3uF

CE1206

- 103 - K 201 R T W

.01uF-5.6uF

.01uF-3.3uF

.01uF-1.5uF

.015uF-

42uF

.018uF-

39uF

8200pF-

1uF

1200pF-

01uF

RCD Type

Option Code

(leave blank if standard)

Capacitance Code

(2 signif. digits & multiplier):

R50=.5pF, 1R0=1pF, 100=10pF, 101=100pF, 102=1000pF,

103=.01uF (10000pF), 104=.1uF, 105=1uF, 106=10uF, 107=100uF

Tolerance:

F=1%, G=2%, J=5%, K=10%, M=20%,

Z=+80%/-20%, B=±0.1pF, C=±0.25pF, D=±0.5pF

.01uF-2.2uF

.01uF-1uF

6800pF-1uF

1uF-10uF

1uF-6.8uF

Voltage Code:

006=6.3V, 010=10V, 016=16V, 025=25V, 050=50V,

101=100V, 201=200V, 501=500V, 102=1KV, 202=2KV, 302=3KV, 402=4KV

Dielectric:

G=COG(NPO), R=X7R, X=X5R, U=Z5U, V=Y5V

Packaging:

B=Bulk, T= tape & reel, C=Cartridge

Termination:

W= Lead-free (standard), S= PdAg, Q= Tin/Lead

(leave blank if either is acceptable)

Expanded range available.

Range applies to Y5V, consult factory for Z5U range

Not all combinations of voltage & dielectric are available in all E-12 values

FA054C

RCD Components Inc,

520 E.Industrial Park Dr, Manchester, NH, USA 03109

rcdcomponents.com

Tel: 603

669

0054 Fax: 603

669

5455 Email:sales@rcdcomponents.com

Sale of this product is in accordance with GF-061. Specifications subject to change without notice.

推荐资源

23、CASPER TM-5154H型SVGA多频彩色显示器的电源电路图

贵族MP3又添新丁 BeoSound 2黄金版面世: ...; lorant

如何躲避世界末日！: 107871 本帖最后由 Crazy_HUA 于 2012-12-11 11:02 编辑 ]...; Crazy_HUA 聊聊、笑笑、闹闹

在进行物料分拣时，如何选用和安装传感器？: 在进行物料分拣时，如何区分透明与非透明物体，金属与非金属物体，直径5mm与50cm的物体，如何选用和安装传感器？可以附图求指教...; s759849022 传感器

如何访问移动设备内存: C#.NET开发的程序,如何访问WINCE5.0移动设备的内存?? 通讯的红外驱动已经装好,在电脑里可以看到有 "移动设备"这个'盘',但不知道如何用代码实现把这个'盘'里的数据拷贝到PC上,请指点.谢谢!!!...; MEGANTWJ 嵌入式系统

关于STM8 VCAP接个对地电容值的问题: 请问下各位大虾，这个电容一般是用来做什么的？？还有容值一般选多少合适？STM8S105K6T6C...; saltwater stm32/stm8

驱动问题: 小弟刚接触vxworks,要编写adt800的驱动,谁有这方面的资料,或者类似的例子．我把那几个函数实现，如何调试驱动程序呀麻烦各位高手赐教，小弟不胜感激...; hibozhou 嵌入式系统

支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
2007年中国RFID市场回顾与展望

　　【提要】 2007年中国RFID市场回顾与展望:政府项目仍然是RFID应用的推动力；超高频RFID标准制定取得突破；NFC新兴应用市场将会逐渐兴起。　　政府项目仍然是RFID应用的推动力　　2007年，在政府主导项目的拉动下，中国RFID市场依旧保持了快速增长。主要体现在身份识别领域应用继续保持领先地位，其中二代身份证的继续集中发放依然是RFID应用的最大市场。与2006年相比...[详细]
助听器的基本结构---放大器

　　一、放大器的作用由于麦克风已经把声音转换成电压和电流，放大器的主要作用是把小的电信号变成一个大的电信号。放大器有三种放大方式：第一，电压放大，电流不变；第二，电流放大，电压不变；第三，电压和电流都放大。这三种方式都将电信号的能量放大了，这种能量来自于助听器电池。放大器配合滤波器性能，可使其具有助听器所需的频率特性。　　二、放大器的构造　　用于放大的基本元件是晶体管。为了获得更好的放大...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]
TD-SCDMA终端射频测试技术研究

　　前言　　TD-SCDMA移动通信标准是我国具有自主知识产权的世界第三代移动通信标准，以时分双工、智能天线、联合检测等诸多核心技术成为世界移动通信领域的亮点。在我国，无线电管理部门所规划的155 MHz的核心频段，极大地推动了TD-SCDMA技术在近几年的快速发展，专家估计:TD-SCDMA所带来的商业效益和社会效益是难以估量的。但是，TD-SCDMA技术相对WCDMA和cdma2000技...[详细]
Modbus RTU通信协议在MCF51QE128上的实现(图)

　　工业控制已从单机控制走向集中监控、集散控制，如今已进入网络集约制造时代。工业控制器连网也为网络管理提供了方便。Modbus就是工业控制器的网络协议中的一种。Modbus协议是应用于电子控制器上的一种通信规约。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络(例如以太网)和其他设备之间可以通信。它已经成为主流的工业标准之一。不同厂商生产的控制设备通过Modbus协议可以连成工业网络，进行集中监控。 ...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis 　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]
半导体产业的股价为什么一直表现不佳？

　　据国外媒体报道，在过去五年内，半导体行业的销售业绩保持了两位数的年均增长率，但是其股价却表现不佳。针对这一问题Invisor 咨询公司的主管Steve Tobak给出了自己的分析：　　过去五年“费城半导体指数”以每年2.9%的速度下滑，美林半导体指数ETF也以每年1%的速度在下跌。而同期的纳斯达克指数的复合年增长率为4.8%，道琼斯和标准普尔指数的年均涨幅也分别为3.7%和3.9%。由...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。　　　　　　英特尔数字企业事业部副总裁、嵌入式及通信事业部总经理Dou...[详细]
劲量AAAA碱性电池新一代电源解决方案

　　劲量公司宣布进一步推广其劲量AAAA(4A)碱性电池产品，以满足生产制造企业和消费者对于更小、更轻、更紧凑的电子产品的设计、制造和使用需求。　　当前，全球消费者都希望电子产品在更小、更轻的同时实现更高能效。因此，在设计电子产品时，设计人员和工程师都力求将其做得更加小巧。这意味着消费者需要随时获得体积更小的便携电源。劲量AAAA电池体积小，重量轻，正是出色的潮流电子产品的电源解决方案。目前...[详细]
SJTAG技术在ATCA体系的应用(图)

　　随着通信市场对无线与有线服务的需求持续成长，电信产业认识到需要跳脱专利型或部分开放型架构的桎梏，以便获得更多的选择空间。因此PICMG（PCI Industrial Computer Manufacturers Group，PCI工业计算机制造组织）提出了AdvancedTCA的开放式硬件平台的相关规范，称为PICMG 3.X规范，针对新一代网络元素提供充裕的扩充性与空间，支持多种交换协议与...[详细]
关于数Gpbs高速存储器接口设计的分析

　　游戏机、数字电视(DTV)和个人电脑等流行的消费类电子产品的功能越来越多，性能也越来越高。这些产品数据处理能力的增强使它们的DRAM存储器接口功能与产品本身的功能紧密联系在一起，以支持更多功能和更高性能。数据速率达数Gbps的存储器接口架构可以帮助这些产品实现所需的功能和性能，但是存储器接口设计必须克服艰巨的挑战才能达到想要的产品性能和质量。　　更新一代的DDR3DRAM和XDR DRA...[详细]
英特尔公开贬低ARM手机架构 ARM反击其误导市场

英特尔在其美国秋季IDF上的言论，惹毛了英国ARM。这家全球最大的半导体独立IP(知识产权)供应商仍然深为不满。 “英特尔显然是在误导市场。”ARM全球首席运营官都德布朗昨天在上海对《第一财经日报》说。英特尔为推移动设备作准备 ARM是全球著名芯片知识产权架构IP供应商。目前，它的产品架购已进入全球近100%的CDMA手机、85%以上的WCDMA手机市场。英特尔其美...[详细]
660万颗LED芯片编织“水立方之眼”

　　“水立方”即国家游泳中心是北京奥运会重要场馆之一，被誉为“水立方之眼”的“幔态LED显示工程”是由大连路明集团建造的。该项目是经过奥组委、国资委专家多次考察论证，在20多个国内外知名企业的竞标中一举夺魁的，创造了7项世界突破，完全使用路明自主研发的路美芯片达660万颗，被称为“世界幔态显示第一屏”。昨日，路明集团有关负责人接受了记者的采访，揭秘“水立方”幔态LED显示工程建设奇迹。 LED...[详细]
一季度Intel微处理器增强,AMD实现长期增长

　　据iSuppli公司称，英特尔第一季度在全球微处理器市场势力增强，而其对手AMD的市场份额保持长期增长趋势。　　第一季度，英特尔占全球微处理器营业收入的份额是79.7%，比2007年第四季度上升1.2个百分点。但是与2007年第一季度相比，英特尔的微处理器营业收入市场份额则下降了0.7个百分点。　　相比之下，AMD第一季度市场份额低于上个季度，占全球营业收入的份额是13%，比2007...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多