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根据AMD的一份内部报告，该公司正计划降低其Ryzen 7000 Zen 4 CPU的生产计划。在PC市场下滑和AM5平台整体反响不佳的情况下，AMD正计划降低Ryzen 7000 Zen 4 CPU的产量。 AM5平台还算是新鲜事物，AMD预计它将通过一系列强大的功能，如支持DDR5和PCIe 5.0技术来吸引用户的兴趣，然而这反过来提高了主板的价格，甚至最近推出的入门级B650系列也未能...[详细]

　　一直以来， 小米 都是以“ 搅局者”的形象活跃在手机圈。 小米 用性价比吸引了一大批用户，但自己也因此补贴上“屌丝”“低端” 一类的标签。这一印象直至 小米 MIX 发布后才稍有改善。然而，大家可能不知道，在冲击高端这条路上，小米 Note 系列才是真正的开路先锋。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 小米Note系的高端梦：小米note2销量惨淡 小米note3回归平庸...[详细]

微软的Xbox Game Studios和腾讯的TiMi今天宣布建立战略合作伙伴关系。TiMi将与Xbox进行多维和深度沟通，创建出色的游戏内容，并为玩家带来新的游戏感官体验。 该公告没有提供有关新游戏的任何具体细节，但表明TiMi和Xbox Game Studios将会在今年揭露更多合作伙伴关系的细节。 ...[详细]

出现的问题： 先使用USART中断函数接收数据，判断是否接收到每帧数据的起始标记字符。如果接收到就关闭USART中断，然后开启DMA用于后续串口数据的接收。但是出现一个问题是每帧数据的起始标记为：A5 4A 05 00 00 40 81 然后开启DMA传输后所接收收到的第一个数据为0x81，也就是起始标志字符的最后一个数据。 造成这样问题的原因是： 在USART初始化时使用了函数：USART_D...[详细]

随着近几年AI的高速发展， 智能机器人 变得越来越智能，近日在《每日邮报》对人工智能专家大卫·利维博士的采访中，大卫·利维表示 机器人 将很快能与它们的主人“生出小宝宝”。今日的机器人行业还有哪些值得关注的重要内容呢？下面一起来了解详情。 不要房子车子！未来机器人能为人类生子 随着近几年AI的高速发展，智能机器人变得越来越智能，近日在《每日邮报》对人工智能专家大卫·利维博士的采访中，大卫·利维...[详细]

为了优化64脚或100脚封装的外设数目，可以把一些复用功能重新映射到其他引脚上。设置复用重映射和调试I/O配置寄存器(AFIO_MAPR)实现引脚的重新映射。这时，复用功能不再映射到它们的原始分配上。（注意：重定义的引脚是固定的，不是想重定义到哪个引脚就可以到哪个引脚的！重映像一般只适用于100和144脚的封装！（具体看哪个外设）） 一、常用可以重定义管脚外设。 1、定时器4的通道1到通道4可...[详细]

中国，北京——Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理应用半导体解决方案供应商，近日推出两款拥有宽动态范围、一流精度和温度稳定性的RF功率检波器。以ADI领先的检波器专业技术为依托，ADL5903 RF检波器对于要求精确测量与波形特性无关的信号功率的多种高频系统而言，堪称最佳解决方案。ADL5506 RF检波器是一款用于测量多种无线终端设备中RF信号的完...[详细]

V锥流量计除了之前给大家介绍的两种主要的连接方式之外，还有其他的一些连接方式，比如小口径一体化式，大家是否对各种类型的连接方式有一定的了解呢？跟着中国传感器交易网的专家一起去了解详细情况吧。 小口径一体化式 适用口径≤DN40mm，介质温度≤120℃的流体。该结构是把差压变送器直接与塔形流量计组合成一个整体。二者之间无导压管、取压阀、三阀组。使安装变的非常简单（与涡街流量计安装方法相同） 。差压...[详细]

据外媒报道，10月18日，Stellantis北美首席运营官Mark Stewart在底特律的一场汽车会议上表示，到2030年，该公司在北美将需要四座电动汽车电池工厂。Stewart表示，Stellantis已宣布两家电池合资工厂，分别位于美国印第安纳州和加拿大，并计划于2025年投产。但该公司 ... ...[详细]

多年以来，国内知名芯片设计企业紫光展锐主要以低端移动处理器而闻名。然而，如今的紫光展锐在全新管理团队的带领下，正在进行着全新的品牌重塑，逐步实现迈向中高端芯片市场的目标。值得一提的是，近期一份关于虎贲 T710 的性能报告，便洗刷了以往对展锐“低端”的刻板印象。无论在 CPU、GPU 还是 TPU 的表现，虎贲 T710 都给了大家更多惊喜，对展锐有了更高的期待。 强势加入AI战局 ...[详细]

东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款符合低功耗（LE）Bluetooth核心规范4.2版本IC，TC35679IFTG其包含安全连结支持、LE隐私功能以及提供data packet length extension。此IC也提供广泛的温度范围其适用于严苛的汽车环境。同时包含有类比射频和基频数码元件，可在单一、紧凑、薄型40引脚6mmx6mmx1mm QFN wettable flank封装（引...[详细]

       导语：美国科技博客Mashable上周日刊登题为《互联汽车：我们还要等多久？》(Connected Cars: How Long Must We Wait?)的评论文章称，互联汽车大势所趋，但要实现这一梦想，要首先解决兼容问题，让不同的厂商和开发者都采用统一的标准。 以下为文章全文： 有这样一批人，他们正在倡导与众不同的驾驶模式。在他们看来，整个汽车行业的分水岭已经近在眼前...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，2020年第一季度，全球硅晶圆出货面积增长2.7%，达到29.2亿平方英寸，2019年第四季度这一数字为28.44亿平方英寸。不过，比去年同期下降4.3%。 SEMI表示，全球硅晶圆出货量在连续下降一年之后，2020年第一季度迎来了小幅反弹，值得注意的是，由于新冠肺炎的影响，在接下来几个季度，市场不确定性将普遍存在。 SEMI此前预期，晶圆制...[详细]

9月29-30日，以“赋能新产业、构建新生态”为主题的OFweek 2021中国机器人系统集成商峰会在深圳会展中心成功举办。 大会设有“机器人系统集成商专场”、“机器人创新应用，赋能行业转型升级”、“3C行业智造专场”三大专场，专家学者、企业高层云集，围绕机器人行业现状、问题、应用等众多议题发表专题演讲。 辰星（天津）自动化设备有限公司荣获维科杯·OFweek2021中国工业自动化及数字化行业卓...[详细]

随着汽车的日益复杂，电子控制单元(ECU)与车内远程外围设备之间的通信方式不断被开发出来。在这些远程外围设备负责关键任务决策的情况下，例如构成高级驾驶辅助系统(ADAS)的传感器或摄像头，确保这些外围设备是经过授权的高质量组件非常重要。千兆多媒体串行链路(GMSL)串行-反序列化器(SerDes)对与DS28C40的结合是一种解决方案，用于连接嵌入在外围设备(如ADAS摄像机或传感器)中的安全认...[详细]