3360
SMT-Wannenstiftleisten RM 1,27mm, stehend
SMT Box Headers, 1.27mm Pitch, Vertical
Technische Daten /
Technical Data
Isolierkörper
Thermoplast, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Messing
Contact Material
Brass
Kontaktoberfläche
Vergoldet
Contact Surface
Gold plated
Durchgangswiderstand
< 20 mΩ
Contact Resistance
< 20 mΩ
Isolationswiderstand
> 1000 MΩ
Insulation Resistance
> 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit
500 V AC
Test Voltage
500 V AC
Nennstrom
1A
Current Rating
1A
Temperaturbereich
-40 °C ... +105 °C
Temperature Range
-40 °C ... +105 °C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren
Processing
Reflow soldering
© W+P PRODUCTS
Passende Gegenstecker:
Compatible Connectors:
376
Series
Contacts
*
Plating
Packaging
*
3360
016
010-100
00
00
Vergoldet
Gold plated
ST
ST
PPST
PPTR (Option)
* Dies ist ein
Bestellbeispiel
-
bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an
order example
-
please replace by your specifications.
Lieferformen /
Packaging Options:
ST
In Stangen ohne Pick&Place-Pads /
In tubes w/o Pick&Place-Pads
PPST
In Stangen mit P&P-Pads /
In tubes with P&P-Pads
PPTR (Option)
Tape & Reel mit P&P-Pads /
Tape & Reel with P&P-Pads
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL sales@wppro.com
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die
IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet
werden (Maximalwerte).
Profileigenschaft
Temperatur Minimum T
S
min
Temperatur Maximum T
S
max
Dauer T
S
min – T
S
max
Temperatur Lötbereich T
L
Verweildauer oberhalb T
L
Ramp-Up Rate T
S
max – T
P
Höchsttemperatur T
P
Dauer Höchsttemperatur
Ramp-Down Rate T
P
max – T
S
min
Dauer 25 °C – Höchsttemperatur T
P
Kennwert
150 °C
200 °C
60 – 180s
217 °C
60 – 180s
max. 3 °C / s
260±5 °C
20 – 40s
6 °C / s
max. 8m
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature
profile for leadfree reflow soldering (maximum values).
Profile Feature
Minimum Temperature T
S
min
Maximum Temperatur T
S
max
Duration T
S
min – T
S
max
Soldering Range Temperature T
L
Duration above T
L
Ramp-Up Rate T
S
max – T
P
Peak Temperature T
P
Duration Peak Temperature
Ramp-Down Rate T
P
max – T
S
min
Duration 25°C - Peak Temp. T
P
Key Values
150 °C
200 °C
60 – 180s
217 °C
60 – 180s
max. 3 °C / s
260±5 °C
20 – 40s
6 °C / s
max. 8min
wppro.com/serie-XXX
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