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汽车电子解决方案提供商恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）在美国拉斯维加斯举办的CES® 2017上宣布与吉利汽车集团建立长期战略合作伙伴关系。合作双方将携手打造汽车新技术研发与应用创新平台，让半导体技术创新应用与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效，支持中国汽车产业的创新和国际化进程。 以车载娱乐系统、车联网等作为合作起点，恩智浦将围绕汽车微控制器、无线电芯片、安全门禁、车载网络等应用领域，...[详细]

从家中的简单DVD播放器或打印机到高度复杂的CNC机器或机械臂，步进电机几乎随处可见。其能够以电子方式控制精确运动的能力使这些电机在监视设备、硬盘、CNC机器、3D打印机、机器人技术、装配机器人、激光焊接切割机等许多机械设备中得到了应用。 步进电机驱动器可提供精确可控制的速度和位置。电机通过每个控制脉冲增加一个精确的量，从而轻松地将数字信息转换为精确的增量旋转，而无需诸如转速表或编码器之类的...[详细]

8月9日消息，据国外媒体报道，有网站今日登出了一份据信是苹果公司的内部文件。该文件称，苹果现正准备在台湾成立一个新的工程研发团队，负责下一代iPhone产品的开发。 据称，苹果现正在为该团队招募有经验的以及初级水平的工程师，还有相应的管理人员。报道称招聘工作在私下进行，未正式刊登启事。 如果消息得到证实，那么这个新团队就与苹果同台积电签署的协议有关。目前，三星是唯一一家为苹果提供定制...[详细]

要搞清楚单片机与PLC的异同，首先得明确什幺是单片机，什幺是PLC。对此，我们简要回顾一下计算机的发展历程也许有帮助，按计算机专家的原始定义，计算机系统由五大部分--即控制单元(CU)、算术运算单元(ALU)、存储器(Memory)、输入设备(Input)、输出设备(Output)组成。 早期计算机(晶体管的或集成电路的，不包括电子管的)的CU或ALU由一块甚至多块电路板组成，CU和ALU是分离的...[详细]

三星宣布与Verizon和高通公司合作，在美国得克萨斯州的德克莱诺进行了5G演示，利用毫米波的聚合频段实现了711Mbps的创纪录数据上传速度。 根据三星的介绍，该技术可实现约10秒上传1GB的视频，可以实时录制高清视频并上传到云或社交媒体上。三星表示，这一5G技术有望被企业广泛使用，可用于生产线上的实时图像分析和缺陷检测，从而提高制造水平。 本次演示是使用三星的5G和4G基站以及高通...[详细]

    Strategy Analytics于当地时间2013年2月20日公布的调查结果显示，2012年第四季度（10～12月）苹果“iPhone 5”的全球出货量为2740万部，超过了三星电子的“Galaxy S III”，在按机型的排名中高居榜首。        出货量仅次于iPhone 5的是“iPhone 4S”，为1740万部。Galaxy S III为1540万部，由上季度的第...[详细]

FM31256是由Ramtron公司推出的新一代多功能系统监控和非易失性铁电存储芯片。与其他非易失性存储器比较，它具有如下优点： 读/写速度快，没有写等待时间；功耗低，静态电流小于1 mA，写入电流小于150 mA；擦写使用寿命长，芯片的擦写次数为100亿次，比一般的EEPROM存储器高10万倍，即使每秒读/写30次，也能用10年；读/写的无限性，芯片擦写次数超过100亿次后，还能和SRAM一样读...[详细]

高通公司宣布，该公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHz信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。与目前部署的HSPA相比，HSPA+技术的部署将使运营商的语音容量提高至三倍，并将数据容量提高一倍。该数据吞吐量的成功实现基于高通公司的MDM8200芯片组，MDM8200是业界首个HSPA+芯片解决方案。 　　“今天的呼叫标志着高通在HSPA演进之路上取得又一个里程...[详细]

3月17日，光弘科技公众号显示，近日，光弘科技法雷奥项目首批产品正式发货，进入量产出货阶段。 据了解，2021年3月，光弘科技成功取得法雷奥全球供应商资格，并于5月中旬赢得车载雷达传感器和倒车摄像头组件两个项目。自项目导入以来，团队人员积极准备、通力合作，在短期内完成了生产线组装调试、材料准备等工作，及时完成两个项目的PV测试和IS样件的生产和送样。经过严格的检测和整机装配调测，今年年初，项目...[详细]

微博大V@手机晶片达人爆料：今年10月份华为会如期发布5nm工艺麒麟处理器的Mate 40系列手机，并将在第四季供货约8百万台Mate 40手机。 此前有外媒爆料称华为下一代旗舰芯片命名为麒麟1000（一说麒麟1020），并将采用台积电5nm工艺打造。 据悉，麒麟1000开发代号为“巴尔的摩”，可能会采用Cortex A77或A78架构，CPU和GPU性能比起目前的麒麟990均会有极大...[详细]

　　 一、 LED驱动器 通用要求 　　 LED 的排列方式及LED光源的规范决定着基本的驱动器要求。LED 驱动器的主要功能就是在一定的工作条件范围下限制流过LED 的电流， 而无论输入及输出电压如何变化。 LED驱动 器基本的工作电路示意图如图1所示，其中所谓的“隔离”表示交流线路电压与LED(即输入与输出)之间没有物理上的电气连接，最常用的是采用变压器来电气隔离，而“非隔离”则没有采用高...[详细]

　　汽车产业应该改变开发 汽车电子 系统的设计方式。减少电子控制单元( ECU )的数量，以及集成更多的功能，是推动这种变化的两个主要因素。由于更多的功能通常要求ECU具有更高的性能和计算能力，因此，上述两个因素似乎陷入了众所周知的两难处境。 　　减少ECU数量主要是为了节省成本，包括功耗、电磁兼容(EMC)、印刷电路板(PCB)面积和线缆问题。减少ECU，也能降低ECU之间的通讯，从...[详细]

2018年2月27日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社（TSE：6723）今天宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器（MCU）的新型目标板，旨在帮助工程师快速启动其家电、楼宇和工业自动化应用的设计。目标板定价在30美元以下，从而降低了价格门槛，可以让更多系统设计人员从瑞萨电子众多的32位RX MCU系列产品的优势中获益。 RX目标板为嵌入式...[详细]

　　尽管固态照明迅速发展，但是显示屏的背光仍然是LED的实质性市场。十多年来，屏幕都是由这些设备进行显示的–最初这些设备被放置在传统的封装中，最近更多地是在芯片级的封装中，而且它们现在是LCD的背光源。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　LED封装的一个最成功案例是作为大型视频广告牌中的光源，比如在体育场馆、商场等。根据显示屏的尺寸和分辨率，包含红色、绿色和蓝色芯片的分立封装LE...[详细]

　　纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段：一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号文，四是目前的“十一五”发展规划。应该说，国发18号文和2001年的国办51号函、2002年的财税70号文等确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业...[详细]