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DGYJ-H二次压降测试仪 二次压降测试仪使用方法 二次压降测试仪 1)二次压降测试仪及二次回路压降误差测试仪主要用于电压互感器二次回路压降引起的误差的测试，根据现场的使用要求，鼎升电力研发中心，执行国家电力行业标准和计量标准：DL/T448-2000, JJG169-2010而研发生产的二次压降测试仪，互感器二次压降测试仪采用电子式线路原理结合DSP技术，采用320*240单屏触摸操...[详细]

    安森美半导体 身为应用于 高能效 电子产品的 高性能 硅方案供应商，在高能效计算机 电源方案 方面拥有强势的市场地位，是全球领先的台式机电源方案供应商，在笔记本和上网本AC-DC适配器电源方案领域的市场份额也高居第一。安森美半导体的计算机电源方案提供高性能、高能效、高集成度等重要特性，应用于台式机、笔记本及上网本的各个主要子系统，如中央处理器(CPU)供电、热管理、...[详细]

e络盟开售InnoSwitch™3系列IC，进一步扩大Power Integrations产品阵容 InnoSwitch3系列IC采用PowiGaN™技术，在各种负载条件下的效率均高达 95%，且在封闭式适配器应用中无需散热片就可实现高达100W的输出功率 中国上海，2021年11月26日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供货采用PowiGaN技术的Inn...[详细]

日前，高通正式推出新一代 5G 旗舰移动平台——骁龙 888，这一款芯片是目前安卓手机配备 5G 的全新高端芯片。从“865”到“888”，打破常规的命名方式已然让我们对新平台的突破性技术和性能充满期待。 命名之变：顶级产品性能“发发发” 此前，外界对于今年骁龙新品的大部分猜测都为骁龙 875。在“骁龙 888”推出后，在社交媒体上的很多讨论认为这是一款非常迎合中国市场的产品，因为“888...[详细]

市场研究机构 IHS 的最新报告指出，在一个围绕着苹果(Apple)需求的复杂供应链中，全球微机电系统(MEMS)麦克风晶片市场变成由两家龙头供应商──楼氏(Knowles Corp.)与英飞凌(Infineon)──分别主导的两个区块。 根据IHS的统计数据，美商楼氏在 2013年是全球最大的已封装MEMS麦克风(能直接进行印刷电路板组装)供应商；而德商英飞凌则是MEMS麦克风裸晶(...[详细]

在CES2018消费电子展上，华夏芯向全球发布了领先的CPU/DSP处理器IP和AI专用处理器IP，以及基于前述IP、支持双目立体视觉与目标识别等功能的异构多核SoC芯片“北极星”，与同类产品相比，无论是安全性、可靠性、适用性，还是面积、功耗、成本都更适合于规模化、商业化应用。 华夏芯嵌入式CPU/DSP处理器IP作为嵌入式高端64位超标量处理器，实现了乱序多发射的超标量流水线，支持1~...[详细]

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款用于驱动立体声桥接扬声器的 25 W 数字音频功率放大器。该 TAS5727 具有比前代产品小 32% 的RDS(ON)，可将总体外壳温度降低 20%。此外，双频带动态范围压缩还支持两个不同频带的音频处理，可解决小型扬声器的音质局限性问题。TAS5727 可帮助设计人员通过前所未有的更小型封装创建高效率低散热设计，充分满足高清电视与条形音箱市场的需求。 ...[详细]

　　毫无疑问， 苹果 要加大对 AR 领域的投入，所以只是在软件上的支持是不够的，那么推出相关硬件就显得很有必要，当然他们已经在准备了，预计最快明年发布。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　对于财大气粗的 苹果 来说，想要在一个领域迅速完成技术的积累，那么直接收购现成的公司是必然的。据彭博社报道称， 苹果 再次出手，斥资3000万美元收购了加拿大的初创公司Montreal。 　　...[详细]

上个月，Moto G5 Plus谍照在网上曝光。现在又一张Moto G5 Plus的谍照在网上曝光，而且这份图片还展示了该机的不少核心配置。 　　根据图片手机屏幕上显示的规格信息，Moto G5 Plus将配备5.2英寸1080P显示屏，相比G4 Plus的5.5英寸屏略有缩小。此外G5 Plus将搭载一枚2.0 GHz八核处理器，很有可能会是骁龙625。其主摄像头为1200万像素，支持快速对焦...[详细]

人工智能将要取代人类工作的讨论已经持续了一段时间，一众网络大V和科学家认为，这种可能性的确存在。与此同时，人工智能社会的进化也能为应届毕业生带来年薪30万元至50万元的工作。 霍金：人工智能是最好的，也是最糟的 中国广州东莞的松山湖长盈精密技术有限公司，是一家生产、销售手机系列连接器、屏蔽件和超精密五金端子及模具的高新技术企业。过去，这家工厂的正常运转需要650名员工的辛勤劳作，但现在，60...[详细]

    提高燃油经济性和减少二氧化碳排放的全球化行动向汽车行业提出了巨大的挑战，减轻汽车重量是目前制造商采取的最常见策略之一。由于电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)也可用于解决全球的能源与碳排放危机，汽车制造商和电池制造商正在迅速开发新的材料和解决方案以推进这些技术的发展。     联网生活方式也已经渗透到汽车中，并已极大地影响新的汽车设计。消费者需求和竞争压力迫使汽车制造商在汽车上增...[详细]

说起联发科（MediaTek）或者是 MTK 这两个名字，相信第一时间就会想起他们曾经推出过的 Helio X20、P10、X10 这些明星处理器。目前，全球拥有研发或制造移动级处理器芯片的大厂一共有五家，分别是美国的高通、苹果、韩国的三星、我国的海思以及联发科。 （图源：Zinggadget） 　　可尽管如此，大部分手机厂商都没有将自家所研发的芯片出售给第三方，仅用在自家的最新设备里。除了...[详细]

经过近两年的实践，“硬科技”概念得到了许多城市的认可和实践。北京已成立“硬科技基金”；杭州将硬科技写入政府文件；成都要通过硬科技引领，加快向“新经济2.0版”发起冲击。 作为“硬科技”概念的首倡城市，我市的硬科技产业目前发展得如何呢？8月22日，记者采访了市科技局相关负责人，据介绍，我市硬科技产业发展良好，九大硬科技产业中，光电芯片（集成电路）、航空、航天、新能源、新材料等五个产业领域具有明...[详细]

摘要 当主程序执行某个任务的同时,会跳出waiting...对话框提示用户等待,直到任务执行完毕waiting...对话框消失.以下主要介绍其实现方法... 创建SubVI 创建SubVI 调用SubVI 1. 前面板中放下'VI引用句柄': 引用句柄 VI引用句柄; 2. 前面板右击VI引用句柄，在'选择VI服务器类'下左击'浏览&#...[详细]

　　据国外媒体报道，韩国现代半导体表示，美国政府已经决定取消对它征收的DRAM储存芯片在美国销售的反补贴关税。 　　现代半导体表示，美国的裁决出现在全球DRAM储存芯片市场严重低迷时期，这一决定能够帮助公司今年下半年的财务状况实现好转。美国是全球重要的DRAM市场，公司可以自由的在美国销售它的DRAM产品并积极的应用它的营销策略。 　　数年来，美国、欧盟和日本对现代半导体的DRAM产品强行征...[详细]