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CD4066BFMS

产品描述QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, FRIT SEALED, DIP-14
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小100KB,共9页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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CD4066BFMS概述

QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, FRIT SEALED, DIP-14

CD4066BFMS规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数14
Reach Compliance Codecompliant
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
标称负供电电压 (Vsup)
信道数量1
功能数量4
端子数量14
最大通态电阻 (Ron)1300 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度5.08 mm
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
最长断开时间70 ns
最长接通时间70 ns
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

CD4066BFMS相似产品对比

CD4066BFMS CD4066BDMS CD4066BKMS
描述 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, FRIT SEALED, DIP-14 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, BRAZE SEALED, DIP-14 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDFP14, CERAMIC, FP-14
零件包装代码 DIP DIP DFP
包装说明 DIP, DIP, DFP,
针数 14 14 14
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 R-CDIP-T14 R-CDFP-F14
JESD-609代码 e0 e0 e0
信道数量 1 1 1
功能数量 4 4 4
端子数量 14 14 14
最大通态电阻 (Ron) 1300 Ω 1300 Ω 1300 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 2.92 mm
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES
最长断开时间 70 ns 70 ns 70 ns
最长接通时间 70 ns 70 ns 70 ns
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 6.285 mm
Base Number Matches 1 1 -
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