电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

340103102B32PFR116

产品描述32 CONTACT(S), MALE, D MICROMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG
产品类别连接器    连接器   
文件大小417KB,共20页
制造商C&K Components
下载文档 详细参数 全文预览

340103102B32PFR116概述

32 CONTACT(S), MALE, D MICROMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG

340103102B32PFR116规格参数

参数名称属性值
Objectid1058138440
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性MICROPIN
主体/外壳类型PLUG
连接器类型D MICROMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合GOLD (50) OVER COPPER
联系完成终止GOLD (50) OVER COPPER
触点性别MALE
DIN 符合性NO
空壳NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘体材料GLASS FILLED THERMOSET
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
制造商序列号3401031
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装类型BOARD
选件GENERAL PURPOSE
端接类型SOLDER
触点总数32
UL 易燃性代码94V-0

文档预览

下载PDF文档
3401-031 Microminiature MTB1
Features/Benefits
Non-magnetic
Non-outgassing
High performance Micropin
TM
contact system
(“twist pin” spring male contact and tubular
socket contact)
Single-in-line strip Insulator (no metal shell):
2 to 81 cavities
Shell Size described by the total number of
insulator cavities
Contact centers: 1,27 (.050)
Suitable for Board-to Board, Board-to Cable,
or able-to Cable applications
C
Non removable crimp type contacts
The Connectors are supplied with the
Terminations or Cables installed in factory
Typical Applications
Payloads Board to board connexion
Antenna connexions and harnesses
High performance Microminiature connectors, ESA qualified, for space applications.
Space/High reliability MTB1 connectors meet stringent tests for outgassing and residual magnetism and are suitable for use in space,
medical, and high performance military/aerospace applications.
MTB1 connectors meet the performance of the ESCC 3401 Generic Specification and the dimensional requirements of the ESCC
3401/031 Detail Specification.
Materials and Finishes
Insulators
Female contacts
Male contacts
Guide posts and polarization keys
Female latches
Male latches
Encapsulant
Uninsulated rigid Wire
ESCC 3901/013 Cables
MIL-W-16878/4 Cables
Diallylphtalate thermoset material, UL 94-V0, glass filled, dark green color
Copper alloy / Finish: 1,27 µm (50 µin) min. Gold over Copper underlay
Copper alloy / Finish: 1,27 µm (50 µin) min. Gold over Copper underlay
Stainless Steel type 303, passivated
Stainless Steel type 303, passivated
Stainless Steel type 303, passivated
Epoxy
Copper / Finish: 1,27 µm (50 µin) min. Gold over 2,54 (100 µin) min. Silver underlay
Copper alloy / Finish 2,00 µm (79 µin) min. Silver / Extruded PTFE Insulation
Copper alloy / Finish Silver coating / Extruded PTFE Insulation
Dimensions are shown in mm (inch)
Dimensions subject to change
C1-1
www.ck-components.com
Rev. 23APR13
TI封装工程师与您讲述——印刷电路板冷却技术与IC封装策略
作者:Sandra Horton,德州仪器 (TI) 封装工程师摘要表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 (PCB) 来散热。一般而言,PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大,它可以 ......
莫妮卡 模拟与混合信号
自己做的usb键盘开机过程按键 系统起来之后键盘失效
平时正常使用没问题,测试过程中如果在开机过程中一直按键的话 开机完成后键盘就不能输入了,感觉很像没有被枚举正确,但是在设备管理器中能看到这个键盘的设备。 开机过程中最初的时间可以 ......
哦,小法 Microchip MCU
launchpad c2000 tms320f28027
launchpad c2000 tms320f28027 Example_2802xAdc_TempSensorConv.c中温度转换程序((sensorSample - getTempOffset())*(int32)getTempSlope() + FP_ROUND + KELVIN_OFF)/FP_SCALE - KELVIN;怎 ......
the_wanted 微控制器 MCU
谁会用MSP430编写一个输入密码的程序并要和另一个MSP430之间进行通讯
如题,密码通过一个4x3键盘进行输入,输入之后密码要通过MSP430F2121的p1.0口输出到另一个单片机中,在另一片单片机中与储存的密码比较,然后进行开锁,哪位大神知道啊...
chlmf 微控制器 MCU
NEC杯及12篇国一.pdf
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:54 编辑 NEC杯及12篇国一.pdf ...
yelinyimeng 电子竞赛
工作抉择?
现(广州)公司发展空间狭窄,工作6年没有提拔,工资没有加,以前有点傻(内心讲奉献,讲忠诚)。月6.5k+0.2k补助,年底6k-8k,今年开始项目奖每个项目能拿到6k左右,但项目大小和项目奖多少都 ......
lxh1985 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2492  58  1878  1858  1121  39  43  46  33  10 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved