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302-1.24K-RC

产品描述Fixed Resistor, Metal Film, 0.1W, 1240ohm, 50V, 1% +/-Tol, -200,200ppm/Cel, 0603
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小251KB,共3页
制造商Xicon Passive Components
官网地址http://www.xicor.com
标准
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302-1.24K-RC概述

Fixed Resistor, Metal Film, 0.1W, 1240ohm, 50V, 1% +/-Tol, -200,200ppm/Cel, 0603

302-1.24K-RC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid1216887100
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Samacsys ManufacturerXicon
Samacsys Modified On2021-03-27 05:57:06
构造Chip
JESD-609代码e3
制造商序列号302-RC
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.45 mm
封装长度1.6 mm
封装形式SMT
封装宽度0.8 mm
包装方法TR
额定功率耗散 (P)0.1 W
电阻1240 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
系列302-RC
尺寸代码0603
技术METAL FILM
温度系数-200,200 ppm/°C
端子面层Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
容差1%
工作电压50 V

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1% Thick Film Chip Resistors
(RoHS Compliant)
CR1-RC Series
FEATURES
• Temperature Range: -55°C ~ +125°C
• High purity alumina substrate
• Wave or flow solderable
• Excellent high frequency characteristics
• Wrap around termination
• Inner electrode protection
DERATING CURVE
Rated Load (%)
REEL DIMENSIONS (mm)
13±.50
50
min. 178±2
Ambient Temperature (°C)
10±1
TAPING DIMENSIONS (mm)
øD
E
F W
Rated Load (%)
B
13±.50
A
C
G
T
L
F ± 0.05
3.5
G ± 0.1
4.0
W ± 0.2
8.0
T ± 0.1
0.81
50
min. 178±2
C
T
A ± 0.2
2.00
B ± 0.2
3.60
C ± 0.05
2.0
øD ± 0.1
W
1.5
E ± 0.1
1.75
Ambient Temperature (°C)
10±1
D
PART NUMBERING SYSTEM
2
9
Series
0
1
0
Value
K
-
R
C
Suffix (RoHS Compliant)
SERIES, SIZE, WATTAGE, VOLTAGE, AND DIMENSIONS
L
W
D
C
T
Series
304
302
292
290
Case Size
0402
0603
0805
1206
Watts
(W)
1/16
1/10
1/8
1/4
Voltage (V) (max.)
W.V.
O.V.
25
50
50
150
200
100
300
400
L
1.0 ± .10
1.6 ± .10
2.0 ± .15
3.1 ± .15
.80 ± .15
1.25 ± .15
1.55 ± .15
Dimensions (mm)
W
C
D
.50 ± .05
.20 ± .10
.25 ± .10
.30 ± .20
.40 ± .20
.45 ± .20
.30 ± .20
.40 ± .20
.45 ± .20
T
.35 ± .05
.45± .10
.55± .10
.55 ± .10
XICON PASSIVE COMPONENTS • (800) 628-0544
XC-600037
Date Revised: 09/06/19
Specifications are subject to change without notice. No liability or warranty implied by this information. Environmental compliance based on producer documentation.
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