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WSF2012124R0DKEK: 产品描述RESISTOR, METAL FILM, 0.5 W, 0.5 %, 100 ppm, 124 ohm, SURFACE MOUNT, 2012, CHIP, GREEN; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小85KB，共3页; 制造商Vishay(威世); 官网地址http://www.vishay.com; 标准

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WSF2012124R0DKEK概述

RESISTOR, METAL FILM, 0.5 W, 0.5 %, 100 ppm, 124 ohm, SURFACE MOUNT, 2012, CHIP, GREEN

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Objectid	1672550101
包装说明	SMT, 2012
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
构造	Molded
JESD-609代码	e3
安装特点	SURFACE MOUNT
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
最低工作温度	-65 °C
封装高度	2.44 mm
封装长度	5.08 mm
封装形式	SMT
封装宽度	3.18 mm
包装方法	BULK
额定功率耗散 (P)	0.5 W
额定温度	70 °C
参考标准	AEC-Q200
电阻	124 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR
尺寸代码	2012
表面贴装	YES
技术	METAL FILM
温度系数	100 ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
容差	0.5%

CPLD与CPU通信问题: 需要用Altera的一款CPLD来进行IO扩展与CPU进行通信，CPLD内部逻辑比较简单，基本是组合逻辑，现在的问题是怎样确定CPU和CPLD的最快通信时间？CPU的地址线、数据线、控制线之间的延时怎样确定？说得具体一点：比如CPU的写控制线WR上升沿的时候，往CPLD写数据有效，那我怎么知道WR控制线与数据线之间的时序关系（延时）？...; 771235870 FPGA/CPLD

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焊盘0.3mm/中心距0.5mm线走不出来了: 这种情况下，不知道大家是怎么走线的？我用了无盘过孔内外径都是0.3mm，从底层走线。现在遇到一个问题，部分电源过孔不能和中间的电源层连接，不知道哪里设置的不正确？请教一下。用的AD14...; yangxf1217 PCB设计

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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