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VJ1206Y183KBEAR4X: 产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 500 V, X7R, 0.018 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小202KB，共15页; 制造商Vishay(威世); 官网地址http://www.vishay.com; 标准

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VJ1206Y183KBEAR4X概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 500 V, X7R, 0.018 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

【是德科技感恩月征文+我与Agilent34970A”的故事: 1.现在公司有一个产品在做验证，分配给我的任务是应力测试，年前做完了板子上元器件的耐压测试。年后就着手测试各个元器件的温度，板子上大概500多个元器件，每一个都要测试，测试的时候板子需要放在壳子里灌胶。下图是我需要调制的黑白胶，看着挺恶心的吧而测试温度的采样线很有限，每次只能测40个点，看着挺乱的，如下图：2.实验室里的设备正是“Agilent34970A”：数据采集/切换单元。这也是第一次使用安...; 24不可说测试/测量

2600A系列数字源表异步与同步并行测试: 并行脚本运行是运行TSP-Link[1]网络中远程脚本的能力。当初推出2600系列数字源表时，脚本只能在TSP-Link网络的一个节点上运行。由GPIB唯一地址定义的这个节点(主节点)，能够控制其他节点（远程节点）的源和测量动作，但这种操作只能按顺序进行。这些限制使得在单一TSP-Link网络中不可能实现真正的并行测试。因此，在并行测试应用中，很少使用TSP-Link，以支持GPIB[2]通信线缆...; Jack_ma 测试/测量

路由的帐号密码: [img]http://upload.mop.com/user/2008/12/01/11/1228103062713.jpg[/img]...; hongfei 嵌入式系统

MAXII－CPLD在DSP系统中的应用: 附件中是详细的资料，下图是应用实物[img]http://pe.images22.51img1.com/6000/cgperson/e2bc7487bc0403c5c8668594c8c4e5ac.jpg[/img]...; cgperson FPGA/CPLD

msp430: 我最近发了好几个没代码没技术问题的纯粹琢磨不同单片机的帖子，嗯，今天继续，430了。说起来，430是我接触的最早的ti单片机，很可惜，逼人很可耻的只是点亮了一个led……后面的事情略显复杂，就不说了咱们简单起一下430的老底。你上哪都可以查到，430系列从96或者97年开始面世。而实际上，这看起来历史很是有点悠久的片子，ti到了200x年以后才开始重视。小编记得，10年时我参加过一次ti mcu ...; 辛昕微控制器 MCU

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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