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ISD4003-04MZI

产品描述Speech Synthesizer With RCDG, 240s, CMOS, PBGA19, CSP-19
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小129KB,共2页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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ISD4003-04MZI概述

Speech Synthesizer With RCDG, 240s, CMOS, PBGA19, CSP-19

ISD4003-04MZI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明CSP-19
针数19
Reach Compliance Codenot_compliant
应用HAND-HELD DEVICES
商用集成电路类型SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码R-PBGA-B19
JESD-609代码e0
长度7.45 mm
功能数量1
端子数量19
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA19,4X5,30
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3 V
认证状态Not Qualified
最长读取时间240 s
座面最大高度0.85 mm
最大压摆率40 mA
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.7 mm
Base Number Matches1
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