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    当今的计算机外部设备，都在追求高速度和高通用性。为了满足用户的需求，以Intel为首的七家公司于1994年推出了USB（Universal   Serial  Bus，通用串行总线）总线协议，专用于低、中速的计算机外设。目前，USB端口已成为微机主板的标准端口；而在不久的将来，所有的微机外设，包括键盘、鼠标、显示器、打印机、数字相机、扫描仪和游戏柄等等，都将通过USB与主机相连。  ...[详细]

7月12日，百度公司在北京召开新闻发布会，宣布其旗下重量级商业产品--品牌专区完成5年来最重大的一次升级。新的品牌专区可以为客户提供更好的品牌展现，以及更高效的营销推广。 品牌专区是百度公司2007年推出的一款商业产品。如果网友在搜索某一个品牌相关词时，它呈现在网页搜索结果页的最上方，占据2/3屏幕区域。在这个区域，聚合了企业LOGO、最新产品和资讯、官方微博，甚至优酷空间、豆瓣小站等内容，是...[详细]

　　针对当今便携式应用处理器的电源管理解决方案的集成度越来越高了。总功耗、待机和休眠电流消耗会影响电池的大小、原材料成本与产品验收。设计智能手机或PDA之类的便携式器件时，系统设计师必须考虑电源的多种变量。智能手机越来越耗电，需要高度集成的电源管理解决方案，以便在尽可能最小的PCB面积中满足整体设计对最长电池寿命的要求。当今的应用处理器要求内核、I/O、存储器和外设具有独立的电源域。LP3971...[详细]

全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)通过先进的工艺和封装技术，提供大量的功率、模拟和混合信号解决方案。公司将在2012年7月25至26日在深圳会展中心举办的便携产品创新技术展上，重点展示创新移动解决方案。飞兆半导体的展台号码为3B21。 便携领域继续呈现高涨的需求，其中智能手机和平板电脑产品尤为突出。飞兆半导体通过高效率设计解决方...[详细]

【2012年7月11日】通信和工业应用模拟接口零部件主要供应商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)，今天宣布推出新系列光学隔离电压传感器产品，这个系列为业内第一个采用特别面向电压感应优化Sigma-Delta调制技术的光隔离放大器产品，目标应用包括常见于电机驱动、开关电源和可再生能源系统中电子功率转换系统的电压感应，以及IGBT模块中NTC热敏电阻隔离的传感器接口，...[详细]

　　本文建立了基于NI集成软硬件环境燃料电池发动机测试平台。该平台可以实现燃料电池发动机及其辅助系统的测试与控制、燃料电池发动机系统参数测量、 为燃料电池发动机提供多种工况环境，甚至系统控制策略的评价。利用NI开发套件建立了一个内嵌专家系统的智能软件平台，不仅确保了测试平台的工作安全性， 同时也可以对系统的潜在故障进行诊断。此外，由于该测试平台的高速采样，使得燃料电池发动机动态特性参数的准确性得...[详细]

　　智能视频分析算法固态化和模块化是当前智能视频分析技术应用的趋势，其是将智能视频分析技术与高效的数字信号处理器(DSP)完美结合，能够将智能视频技术嵌入到摄像机、DVR以及任何网络视频监控产品内，使其立即晋级为智能化的视频监控解决方案，大幅增加了产品的附加价值和经济效益。其具有的高性能处理器和嵌入式平台及强大的智能视频分析算法，是DVR/DVS/IPCAM产品智能化升级的捷径。 下面就功...[详细]

　　在上期连载中，我们已将C语言的一些基本知识通过表1～表3列出，希望初学者加强对上述表格内容的记忆，在编制C语言程序时，逐步学会其使用，直到灵活应用。下面继续介绍C语言中的循环语句及其应用。 　　3.for语句 　　for语句在前面的程序实例中已使用过一次。这里作进一步介绍。 　　一般形式： 　　说明语句； 　　for（初始化条件；条件表达式；自增量++） 　　执行语句； 　　运...[详细]

配备多功能的I / O，可实现自定制应用程序开发 新闻要点 • 板级可重配置I / O（RIO）产品新增多功能I / O ,并包含内置模拟I / O • 通过两种模型上的子卡进行自定制 • 更多的内置外设，包括两个RS232串行端口、一个RS485端口、CAN端口以太网和选项、USB端口和SDHC卡插槽 • 减轻了设计人员的负担，使他们专注于各自应用的自定制部分，而不是从零开始设计一个完整的...[详细]

垂直腔面发射激光器（VCSEL）正在逐步代替传统的边发射激光器，特别是成本因素特别重要的低带宽和短距通信系统中。边发射激光器在测试之前必须从晶圆上切割下来，并磨光边沿，而VCSEL厂家可以在晶圆级测试其器件。 光强度（L）－电流（I）－电压（V）扫描是确定VCSEL工作特性而进行的一系列测量。LIV测试需要有斜波电流通过VCSEL，并利用光电探测器（PD）测量产生的光输出。 图 7‑29所示为...[详细]

　　据台湾工研院，受石油危机与地球温暖化等因素影响，节能与环境保护的议题受到全球瞩目，且为因应经济成长趋缓、全世界汽车保有量成长比例逐渐下降与高龄化社会的到来、因应高龄人口及交通弱势者问题，刺激汽车产业发展等主客观因素需求，连带地影响汽车产业发展。 　　随着3C电子产业进入成熟期，产品需求减少，导致毛利率降低，电子代工业者纷纷陷入削价竞争，厂商为永续经营纷纷寻找商机，全球汽车市场需求已朝向多...[详细]

　　新浪科技讯 7月10日上午消息，针对英特尔今天宣布将向荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦ASML注资，iSuppli半导体首席分析师顾文军对新浪科技表示，这一方面凸显芯片设备产业处境艰难，同时也意味着设备在芯片技术的作用越来越重要。 　　英特尔周一称，该公司已经同意收购阿斯麦的10%股份，未来计划进一步收购后者5%的股份，但需经过股东的批准方可进行。预计英特尔收购阿斯麦15%股份的总价将为31亿...[详细]

中国上海 – 2012年7月10日 – 为了迎合市场对一机多卡移动设备需求的激增，TE Connectivity今日发布了最新款的推推式SIM卡连接器。这款连接器具备可提高连接稳定性的双倾斜端子以及可实现更精巧产品设计的超薄外形设计，是手机、平板电脑、个人GPS、便携式电脑、超极本和服务器应用的理想选择。 市场调研机构GfK在2011年的一项市场调查表明，多SIM卡应用未来将呈指数增长，特别是...[详细]

东京 , 2012年7月9日 - 亚太商讯 - TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机，其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。 接收线圈组件活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术，并使用了独有的金属软磁性薄片。不仅具有线圈组件的“薄”与“轻”的特点，还确保了原有的耐冲击性，在可靠性方面具有显著优势。同...[详细]

北京时间7月10日凌晨消息，AMD今天发布了截至6月30日的2012财年第二季度初步财报。报告显示，AMD预计第二季度营收比上一季度下滑约11%。AMD此前预计，第二季度营收将环比增长3%，上下浮动3个百分点。 AMD预计，第二季度毛利率大致符合此前预期，运营支出预计将有所改善，比此前预期的约6.05亿美元低8%左右，主要由于公司在该季度中实施了严格控制支出的措施。 AMD第二季...[详细]