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近日，苏州市科学技术局公示2021年度苏州市重点产业技术创新拟立项项目，公示期为2021年11月1日至11月7日。 项目包括前瞻性应用基础研究拟立项项目以及关键核心技术研发拟立项项目，其中涉及不少半导体相关项目。 具体来看，前瞻性应用基础研究拟立项项目中，包括基于微纳光纤光催化制氢微通道光流控芯片系统、基于第三代半导体材料的芯片封装集成散热技术研发、高可靠性高功率硅基氮化镓MIS-HEMTs功率...[详细]

大家好，今晚上市公司又出幺蛾子了。 你们还记得2014年的獐子岛(7.91 +0.51%,诊股)扇贝事件吗？ 那时候獐子岛披露三季报公司业绩“大变脸”，由盈利变为亏损约8.12亿元。105万亩海洋牧场发生自然灾害，遭遇北黄海冷水团低温及变温等，獐子岛虾夷扇贝遭受了灭顶之灾，价值7.34亿元的底播虾夷扇贝存货放弃采捕、进行核销处理。农业分析师都惊呆了。 今天晚上，有个类似的翻版事件出现了。 股民跟...[详细]

很可能你的终端已经支持 人工智能（AI） 了。不难预测，随着AI不断发展，未来的AI将会区别于现在的AI。终端侧AI将助力实现技术承诺，并且影响机器的学习和处理方式、进而影响信息的传达方式和实际体验。 终端侧AI 能够在靠近数据源的位置进行处理，实现低时延、顶级隐私保护、出色的可靠性和极高效的带宽使用方式。正如《 福布斯 》指出：“如果我们把云端AI比作一个巨型大脑，那么终端侧AI则可...[详细]

　　据韩国商报报道，在过去的第三季度， 三星 的面板份额占到了智能机总量的42.7%，销售收入达到50.3亿美元。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　IHS Markit称，其实从今年Q1开始， 三星 就占据领导地位，不过当时的份额是27.2%，收入是35亿美元。 　　排名第二的是JDI，份额12.5%，收入14.7亿美元，第三是LG Display，份额7.7%。 　　其中在...[详细]

2009年3月4日，为帮助设计工程师以最低的额外成本和空间尺寸轻松实现触摸感应控制功能，微控制器IC世界领先供应商意法半导体今天发布针对8位STM8微控制器平台开发的开源电容式触摸感应软件库。 与机械开关或薄膜键盘相比，触摸屏可美化MP3播放器、电视、家电或打印机等终端产品的外观与质感。使用触摸屏还可降低材料成本；因为没有活动的组件，触摸屏还能让产品更可靠。典型触摸屏控制开关包括一...[详细]

引言 由于加速度传感器及电荷放大器的连接线缆的距离限制，采用集中的数据采集和处理系统在空间距离较远的场合很难实现，其可靠性和抗干扰问题很难解决。常采用分布式检测方法:即设置多个数据采集站点，每个站点采用一套单独的数据采集和处理系统，通过网络通信将各站点相互连结起来，然后由一台系统机进行集中数据处理，提取相关特征信息。 C8051F020单片机性能特点 CYGNAL的C8051F020是集成模...[详细]

功率表的选用：功率表大都采用电动式.因为要反映电压、电流要素,要使实际电压小于电压线圈耐压,实际电流小于电流线圈额定电流. 接线守则：符号 ‘*’,端接.电流端钮与电路串联,电压端钮与电路并联. 接线图： ...[详细]

Analog Devices, Inc.最近推出ADL5324 0.5 W RF驱动器放大器，以满足当前无线电和RF通信设备设计人员的需要。与其他RF驱动器放大器相比，ADL5324的功效和温度容差十分出众。它具有宽工作温度范围（-40°C至+105°C），并且可偏置以降低功耗。此外，ADL5324具有动态可调偏置特性，允许RF设计人员针对系统性能需要设置驱动器功耗，且无需偏置电阻。ADL5324...[详细]

本文介绍一种嵌入式系统仿真方法 ， 通过一种特殊设计的指令集仿真器ISS将软件调试器软件Keil uVision2和硬件语言仿真器软件Modelsim连接起来，实现了软件和硬件的同步仿真。 BFM：总线功能模块。在HDL硬件语言仿真中，BFM完成抽象描述数据和具体的时序信号之间的转换。 PLI：Verilog编程语言接口，是C语言模块和Verilog语言模块之间交换数据的接口定义。 TCL：...[详细]

相较于中国移动来说，中国电信和中国联通对于清退2G网络的需求更强烈，而在3G网络上，三家运营商表现的都一样，加速清退。 　　工信部此前也表示：目前2G、3G退网的条件已经逐渐成熟，鼓励运营企业积极引导用户迁移转网，将有限的频率资源和网络资源，用到5G、4G移动通信网络发展当中，整体降低成本。 　　目前，中国电信已经拉开了3G退网的序幕，2020 年6月1日起，中国电信逐步在云南关闭3G网络...[详细]

几乎还从来没有一个新兴产业的发展像物联网这样势如破竹。尽管在我国起步只有短短几年时间，物联网的产业规模却呈现年30%以上的复合增长率物联网产业：不受制于人靠什么。专利等知识产权尤如物联网产业发展的“心脏”，为这个朝阳产业的迅速崛起提供了强有力的支撑。 　　但是，目前我国物联网产业的核心技术专利、通过《专利合作条约》(PCT)途径提交的国际专利申请的数量都有明显不足RFID技术：生鲜食品冷链物...[详细]

为了促进职业院校的物联网及相关专业的建设，培养符合技术发展趋势，符合国家产业政策指向，满足一线物联网相关产业用人需求的人才，由上海电子信息职教集团主办的首届“企想杯”中职校物联网应用技能比赛圆满的落下了帷幕。 本次比赛共有13支职校队伍参赛，其中11支为上海电子信息职业教育集团成员单位，另外2家为受邀参加的上海职校。比赛的项目包括物联网智能家居模拟应用设计，智能家居模拟应用系统设备连接、配...[详细]

「台北訊 」2018年5月9日–Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布利用全面扩充微型可复位热熔断器（TCO）器件系列，新产品将提供突破性的电流容量。2017年1月推出的AA系列获得市场热烈响应，本次新推出的Bourns® AC系列乃为进阶演进系列，以满足下一代锂离子（Li-ion）电池需要密度更高，容量更高的的保护需求。 有别于AA系列只有四种跳闸温度选项，从72°C到85...[详细]

    2012年8月29日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能机解决方案——酷3D平台，以满足全球3D智能手机市场的庞大需求。除支持裸眼3D、实时2D转3D等规格，酷3D平台还开发完成了3D防晕眩技术，支持双镜头，成为全球第一款免桥接芯片。酷3D平台是业界软硬件整合度最高的3D智能机解决方案，首创将3D软硬...[详细]

据TrendForce集邦咨询分析，截至2023年，全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%，而在电动汽车领域，这一比率更是高达94%； 预计2024年，这两项数据将分别上升至75%与96%。 伴随着数字化、智能化以及新能源汽车的发展趋势，汽车照明市场正经历着从单纯照明功能向更为复杂的智能表达需求的转变。 “当今的汽车照明市场，除了对成本控制的急迫需求，创新更是推动市场向前发展的关键力量...[详细]