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酷派coolpad官微宣布，将于12月1日举行主题为“一派新机”2021酷派新品发布会，届时，酷派将带来回归后又一大作——酷派COOL 20 Pro。 目前该手机并无具体参数配置信息流出，而根据官方海报还看，这款手机将采用对称式双扬声器，具有澎湃低音、大音量、高保真、细节丰富的音质表现。 此外值得一提的是，负责此次手机业务的是酷派集团硬件与产品中心手机部总裁宋九亚，他不仅是一位90后总裁，同时...[详细]

向实现汽车市场中的安全关键3D图形迈出第一步 Imagination Technologies 宣布，公司已为其汽车图形处理器（GPU）开发全新的OpenGL® SC（Safety-Critical，安全关键）2.0驱动程序，从而使整车厂（OEM）和一级供应商（Tier 1）可以在安全关键型应用中受益于GPU加速。数字仪表盘、刻度盘、仪表集群、驾驶舱域控制器、环视显示器和先进驾驶辅助系统（...[详细]

　　 引言 　　在航空微电子中心的某预研项目中，需要开发设计某32位浮点通用数字信号处理器(DSP)。本系统控制通路部分的设计采用超级哈佛及五级流水线结构。本文分析了该流水线的设计过程，并对遇到的数据相关问题提出了一种新的解决方法。 　　 1 流水线结构 　　流水线处理器一般把一条指令的执行分成几个步骤，或称为级(stages)。每一级在一个时钟周期内完成，也就是说在每个时钟周期，处理器启...[详细]

制造业的核心是模具，模具的核心是模具设计。由此可见模具设计在整个制造业中的地位。瑞鹏飞集团专业从事精密模具设计与开发、生产销售五金模具以及五金制品、技术进出口的国家级高新技术企业。公司自成立以来，一直致力于高端模具和制品以及精密钣金和精密轴类零件领域开发，产品广泛应用于汽车零部件、OA自动化等领域。 面临挑战: 参数化 CAD 软件在制作复杂的渐变曲面时有着非常大的限制 解决方案: ...[详细]

    摘要： 可编程DSP（数字信号处理器）在数字峰窝电话中已广泛应用。本文阐述了DSP在目前标准中的应用情况，展望了未来DSP向低功耗方向发展的趋势。     关键词： DSP  移动通信  低功耗 目前移动终端结构中有两种主要趋向。一种是面对不断变化的标准，强调使用可编程DSP的灵活性；另一种是强调用专用集成电路（ASIC）实现的高效性。将来这两个方面必将结合起来。 ...[详细]

arm 嵌入式芯片的启动过程对于嵌入式菜鸟来说其实是很复杂的，很多人都是一知半解，存在很多误区。在笔者看来，要想真正了解这一启动过程必须要首先了解存储器的区别与联系，参考文章：各种主流半导体存储器的区别与联系。还需要了解程序是如何编译链接和执行的。 本文将以s3c2440为例详细讲述 arm 芯片的启动过程。s3c2440支持两种启动模式：NAND FLASH 启动和非 NAND FLASH...[详细]

空气电池采用新的离子液体 　　比全固体电池的潜力还要高的是被称为“终极电池”的锂空气电池。锂空气电池的正极采用空气中的氧，因此可大幅提高能量密度。不过，有观点指出空气极的还元反应存在难题等。 　　在本届电池研讨会上，丰田宣布通过在锂空气电池的电解液溶剂中采用离子液体N，N─二乙基─N─甲基─N─甲氧基铵双三氟甲基磺酰胺（DEME-TFSA），可实现与有机溶剂相当的容量（图11）注6）。 ...[详细]

    新浪手机讯 8月6日上午消息，苹果公司今年秋季将推出三款新iPhone，他们分别是iPhone 7s、iPhone 7s Plus以及全新设计的iPhone 8。外媒带来了一个新的传闻：今年的iPhone 7s会更厚一些。 此前iPhone 7s系列和iPhone 8机模图 　　今年，iPhone 8成为苹果公司最受关注的手机，大量新闻报道围绕这款全新设计的手机展开。不过不要忘记，除了i...[详细]

穿戴式装置内部元件规格仍待提升。ABI Research报告指出，目前市面上大多数穿戴式装置所使用的元件，仍系沿用智慧型手机与其他行动装置相同规格的晶片，因而导致功耗及物料成本过高，进而影响使用者体验。 ABI Research工程副总裁Jim Mielke表示，以现有的应用处理器为例，其对于穿戴式装置而言不仅体积过大，操作电流、成本等因素对于这类型的产品来说都是一种负担；分离式晶片方...[详细]

    家住大连的张阿姨，是位退休的乡村小学老师，多年来，她长期靠吃药控制房颤。在聊起看病难、看病贵的问题时，她坦言：“因为有医保，我觉得看病不算太贵；但多年就医经验，让我觉得看病实在太难了！”     深入了解，才知晓：作为一名乡村患者，张阿姨必须到大连市内住院才能获得医保报销。住院难不难另说，单每次的心电检查就让她苦不堪言：“我如今腿脚不好，心脏条件更差，每次就医时，看大夫-开检查单-缴...[详细]

　　 集成电路的历史，有太多的技术发明与突破，也有太多为之作出重要贡献的人，更有半导体产业分分合合、聚聚散散的恩怨情仇，曾经的呼风唤雨公司，不会是永久的霸主。历史的车轮驶过，遗忘在所难免，但是有些传奇我们不能忘记！　 　　如果从1997年脱离美国国家半导体公司算起，飞兆半导体（Fairchild Semiconductor）只不过是一家成立仅仅9年的半导体行业“新贵”公司而已。然而，如果追根...[详细]

前提 keil uVision4 奋斗STM32开发板V5 STM32F103VET JLink 具体 新建工程 新建文件夹并命名，在此文件夹下建立user，fwlib，cmsis，output，listing等子文件夹。 user用于存放工程文件和用户层代码，包括主函数main.c。 fwlib用于存放STM32库里的inc和src文件夹，它们包含了芯片上所有的驱动。...[详细]

2016年8月18日,中国上海 明导杯 第四届 IPC中国PCB设计大赛，将在全国范围内于9月1日启动海选，海选优胜者直接晋级12月7日在深圳举办的总决赛。 IPC中国PCB设计大赛是一项全国性、公益性的PCB设计领域的顶级赛事，由国际标准开发组织 IPC 国际电子工业联接协会 主办；旨在为PCB设计师提供激发创新、交流经验、展示技能、探讨技术难题、提升专业水平的机会，推动中国PCB行业从中国...[详细]

10月13日，大华股份发布2020年前三季度业绩报告。报告期内公司实现营业收入161.66亿元，同比减少1.6%；归属于上市公司股东净利润为28.25亿元，同比增长50.48%；归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为17.36亿元，同比增长0.39%。 其中，第三季度实现营业收入63.28亿元，同比增长12.56%；归属于上市公司股东净利润为14.56亿元，同比增长128.07%；归属于上...[详细]

人工智能(AI)、自动驾驶、车联网、5G等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片，10纳米以下的先进制程重要性也与日俱增，同时也成为晶圆代工厂重要获利来源；台积、三星两大晶圆代工厂继实现7纳米之后，皆致力朝5纳米、3纳米发展。然而，半导体制程节点越来越先进，意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造，因此，除了晶圆代工厂外，半导体设备商也相继研发新一代技术。 ...[详细]