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MC9S12DJ128MPV

产品描述MC9S12DT128 Device User Guide V02.09
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小621KB,共138页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC9S12DJ128MPV概述

MC9S12DT128 Device User Guide V02.09

MC9S12DJ128MPV规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码QFP
包装说明LQFP, QFP112,.87SQ
针数112
Reach Compliance Codeunknow
具有ADCYES
其他特性ALSO REQUIRES 5V SUPPLY
地址总线宽度20
位大小16
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G112
长度20 mm
I/O 线路数量91
端子数量112
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
认证状态Not Qualified
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度25 MHz
最大供电电压2.75 V
最小供电电压2.35 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

MC9S12DJ128MPV相似产品对比

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描述 MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 MC9S12DT128 Device User Guide V02.09 MC9S12DT128 Device User Guide V02.09
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 QFP - QFP QFP - QFP QFP
包装说明 LQFP, QFP112,.87SQ - QFP, QFP80,.68SQ LQFP, QFP112,.87SQ QFP-80 QFP, QFP80,.68SQ LQFP, QFP112,.87SQ
针数 112 - 80 112 - 80 112
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknown unknow unknow
具有ADC YES - YES YES YES YES YES
其他特性 ALSO REQUIRES 5V SUPPLY - ALSO REQUIRES 5V SUPPLY ALSO REQUIRES 5V SUPPLY ALSO REQUIRES 5V SUPPLY ALSO REQUIRES 5V SUPPLY ALSO REQUIRES 5V SUPPLY
地址总线宽度 20 - 16 20 16 16 20
位大小 16 - 16 16 16 16 16
最大时钟频率 16 MHz - 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO - NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO - NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 16 - 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQFP-G112 - S-PQFP-G80 S-PQFP-G112 S-PQFP-G80 S-PQFP-G80 S-PQFP-G112
长度 20 mm - 14 mm 20 mm 14 mm 14 mm 20 mm
I/O 线路数量 91 - 59 91 59 59 91
端子数量 112 - 80 112 80 80 112
最高工作温度 125 °C - 85 °C 85 °C 125 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES - YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP - QFP LQFP QFP QFP LQFP
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE - FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 FLASH - FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm - 2.45 mm 1.6 mm 2.45 mm 2.45 mm 1.6 mm
速度 25 MHz - 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
最大供电电压 2.75 V - 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V
最小供电电压 2.35 V - 2.35 V 2.35 V 2.35 V 2.35 V 2.35 V
标称供电电压 2.5 V - 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE - INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 20 mm - 14 mm 20 mm 14 mm 14 mm 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

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