54ACTQ841LMQB概述

ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28

54ACTQ841LMQB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Code	unknown
系列	ACT
JESD-30 代码	S-CQCC-N28
JESD-609代码	e0
长度	11.43 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A
位数	10
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	28
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC28,.45SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	11 ns
传播延迟（tpd）	11 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

54ACTQ841LMQB相似产品对比

	54ACTQ841LMQB	5962-9220001MKX	54ACTQ841SDMQB	5962-9220001MLX	5962-9220001M3X	54ACTQ841FMQB
描述	ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28	ACT SERIES, 10 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28	ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20	ACT SERIES, 10 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24	ACT SERIES, 10 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20	ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ	QCCN,	DIP, DIP24,.3	DFP,	DIP,	DFP, FL24,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	S-CQCC-N28	S-CQCC-N28	R-GDIP-T20	R-GDFP-F24	R-GDIP-T20	R-GDFP-F24
长度	11.43 mm	11.43 mm	24.51 mm	15.113 mm	24.51 mm	15.113 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	10	1	10	1	1	10
功能数量	1	10	1	10	10	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	28	28	20	24	20	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	QCCN	DIP	DFP	DIP	DFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
传播延迟（tpd）	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	1.905 mm	1.905 mm	5.08 mm	2.54 mm	5.08 mm	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
宽度	11.43 mm	11.43 mm	7.62 mm	-	7.62 mm	-

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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