EDO DRAM Module, 2MX64, 80ns, CMOS, DIMM-168
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SK Hynix(海力士) |
零件包装代码 | DIMM |
包装说明 | DIMM, DIMM168 |
针数 | 168 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE WITH EDO |
最长访问时间 | 80 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
备用内存宽度 | 32 |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N168 |
内存密度 | 134217728 bit |
内存集成电路类型 | EDO DRAM MODULE |
内存宽度 | 64 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 168 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2MX64 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM |
封装等效代码 | DIMM168 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 2048 |
座面最大高度 | 25.4 mm |
自我刷新 | NO |
最大待机电流 | 0.008 A |
最大压摆率 | 0.72 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
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