PLL Based Clock Driver, 5991 Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQCC32, PLASTIC, LCC-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | QFJ |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | 5991 |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 13.99 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 32 |
| 实输出次数 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 1.7 ns |
| 座面最大高度 | 3.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 11.4554 mm |
| 最小 fmax | 100 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| IDT5991A-7JI8 | IDT5991A-2J8 | IDT5991A-5JI8 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | PLL Based Clock Driver, 5991 Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | PLL Based Clock Driver, 5991 Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQCC32, PLASTIC, LCC-32 | PLL Based Clock Driver, 5991 Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQCC32, PLASTIC, LCC-32 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | QFJ | QFJ | QFJ |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-32 | QCCJ, | QCCJ, |
| 针数 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | 5991 | 5991 | 5991 |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 13.99 mm | 13.99 mm | 13.99 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 实输出次数 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 1.7 ns | 1 ns | 1.2 ns |
| 座面最大高度 | 3.55 mm | 3.55 mm | 3.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 |
| 宽度 | 11.4554 mm | 11.4554 mm | 11.4554 mm |
| 最小 fmax | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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