5962-8687302YC概述

Multiplier, 16-Bit, CMOS, CQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, CERAMIC, LCC-68

5962-8687302YC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCN, LCC68,.95SQ
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描	NO
最大时钟频率	18.2 MHz
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-CQCC-N68
JESD-609代码	e4
长度	24.1935 mm
低功率模式	NO
湿度敏感等级	3
端子数量	68
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出数据总线宽度	32
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC68,.95SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	3.048 mm
最大压摆率	25 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	24.1935 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches	1

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5962-8687302YC相似产品对比

	5962-8687302YC	5962-8687303XC	5962-8687303VC	5962-8687302VC	5962-8687302XC	5962-8687303YC
描述	Multiplier, 16-Bit, CMOS, CQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, CERAMIC, LCC-68	Multiplier, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY DOWN, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-64	Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68	Multiplier, 16-Bit, CMOS, CPGA68, CAVITY-DOWN, CERAMIC, PGA-68	Multiplier, 16-Bit, CMOS, CDIP64, 0.900 INCH, CAVITY DOWN, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, DIP-64	Multiplier, 16-Bit, CMOS, CQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, CERAMIC, LCC-68
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	LCC	DIP	PGA	PGA	DIP	LCC
包装说明	QCCN, LCC68,.95SQ	DIP, DIP64,.9	PGA, PGA68,11X11	PGA, PGA68,11X11	DIP, DIP64,.9	QCCN, LCC68,.95SQ
针数	68	64	68	68	64	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
其他特性	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	18.2 MHz	13.3 MHz	13.3 MHz	18.2 MHz	18.2 MHz	13.3 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-CQCC-N68	R-CDIP-T64	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	R-CDIP-T64	S-CQCC-N68
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	24.1935 mm	81.28 mm	29.4386 mm	29.4386 mm	81.28 mm	24.1935 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3
端子数量	68	64	68	68	64	68
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出数据总线宽度	32	32	32	32	32	32
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	DIP	PGA	PGA	DIP	QCCN
封装等效代码	LCC68,.95SQ	DIP64,.9	PGA68,11X11	PGA68,11X11	DIP64,.9	LCC68,.95SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	GRID ARRAY	GRID ARRAY	IN-LINE	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	3.048 mm	3.81 mm	3.81 mm	3.81 mm	3.81 mm	3.048 mm
最大压摆率	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD	GOLD
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	PIN/PEG	PIN/PEG	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	DUAL	QUAD
宽度	24.1935 mm	22.86 mm	29.4386 mm	29.4386 mm	22.86 mm	24.1935 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER	DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-
厂商名称	-	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices	LOGIC Devices

5962-8687302YC

5962-8687302YC概述

5962-8687302YC规格参数

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