IDT79R3081E-50MJ8概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PQCC84, MQUAD-84

IDT79R3081E-50MJ8规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFN
包装说明	QCCJ,
针数	84
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	CACHE COHERENCY
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	NO
最大时钟频率	50 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-J84
JESD-609代码	e0
长度	29.083 mm
低功率模式	YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量	6
串行 I/O 数
端子数量	84
片上数据RAM宽度
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
座面最大高度	4.57 mm
速度	50 MHz
最大压摆率	825 mA
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	29.083 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1

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IDT79R3081E-50MJ8相似产品对比

	IDT79R3081E-50MJ8	IDT79R3081E-40MJ8	IDT79R3081-40MJ8	IDT79R3081-50MJ8
描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PQCC84, MQUAD-84	RISC Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, PQCC84, MQUAD-84	RISC Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, PQCC84, MQUAD-84	RISC Microprocessor, 32-Bit, 50MHz, CMOS, PQCC84, MQUAD-84
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFN	QFN	QFN	QFN
包装说明	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,
针数	84	84	84	84
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	CACHE COHERENCY	CACHE COHERENCY	CACHE COHERENCY	CACHE COHERENCY
地址总线宽度	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32
边界扫描	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	50 MHz	80 MHz	80 MHz	50 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-J84	S-PQCC-J84	S-PQCC-J84	S-PQCC-J84
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	29.083 mm	29.083 mm	29.083 mm	29.083 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
外部中断装置数量	6	6	6	6
端子数量	84	84	84	84
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
速度	50 MHz	40 MHz	40 MHz	50 MHz
最大压摆率	825 mA	700 mA	700 mA	825 mA
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	29.083 mm	29.083 mm	29.083 mm	29.083 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅
Base Number Matches	1	1	1	-

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