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AM27C512-250/BUA

产品描述UVPROM, 64KX8, 250ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32
产品类别存储    存储   
文件大小97KB,共12页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM27C512-250/BUA概述

UVPROM, 64KX8, 250ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32

AM27C512-250/BUA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码QFJ
包装说明WQCCN, LCC32,.45X.55
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CQCC-N32
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织64KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WQCCN
封装等效代码LCC32,.45X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度3.556 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm
Base Number Matches1
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