252S48E330KC4W,252S48E330KC4W pdf中文资料,252S48E330KC4W引脚图,252S48E330KC4W电路-Datasheet-电子工程世界

252S48E330KC4W: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 2500V, 10% +Tol, 10% -Tol, NP0, -/+30ppm/Cel TC, 0.000033uF, 2325,; 产品类别无源元件电容器; 文件大小685KB，共12页; 制造商Johanson Technology; 官网地址http://www.johansontechnology.com

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252S48E330KC4W概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 2500V, 10% +Tol, 10% -Tol, NP0, -/+30ppm/Cel TC, 0.000033uF, 2325,

【CN0051】在交流耦合基带应用中驱动AD9233/AD9246/AD9254 ADC: 电路功能与优势ADA4937-1可利用 ADC驱动器将交流耦合、单端输入信号转换为适合驱动14位、125 MSPS模数转换器(ADC)AD9246的差分信号。ADA4937-1是一款低噪声、超低失真、高速差分放大器，具有低直流偏置和出色的动态性能。它是分辨率高达16位、DC至100 MHz、高性能ADC的理想驱动器，非常适合各种不同的数据采集和信号处理应用。与以前的模数转换器相比，此电路的功耗与成...; EEWORLD社区 ADI参考电路

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堆叠技术: 由于微型化以及性能发展趋势，设计者们一直努力在最小可能的空间内实现最高可能的电子产品的功能与性能。而典型的两大限制因素分别是：集成水平和I/O焊点的限制。硅片在空间和连接上的限制可在两个层次上得以解决。一是在芯片上通过编程压缩实现更高的集成性。二是通过多芯片堆叠、堆叠封装或者板级堆叠提供更高的集成性。　什么是堆叠技术？堆叠技术是为了在有限的表面面积上，以增加深度、宽度以及/或者电子设计的功能为目的...; oych1017 嵌入式系统

求推荐一些比较实用的C55系列DSP的资料书: 个人感觉只看开发板提供的资料完全不能应付快速入门，从图书馆借了些书，感觉学习起来效率更高些，但是有些东西还是没有讲到，所以过来人推荐一些比较实用的关于C55系列的一些参考书，一起分享，共同进步！...; ttxs_2013 DSP 与 ARM 处理器

四层板学习-这个晶振连哪儿: [i=s] 本帖最后由 jishuaihu 于 2015-5-15 00:17 编辑 [/i]射频部分的这个晶振连哪儿啊。给说一下呗。懒得看资料了...; jishuaihu PCB设计

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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