High-Performance 8-Bit CMOS EPROM Microcontrollers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 8 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T68 |
| JESD-609代码 | e3 |
| I/O 线路数量 | 50 |
| 端子数量 | 68 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 902 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 速度 | 8 MHz |
| 最大压摆率 | 12 mA |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
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