电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

CDF060348K71%50PPM/KNP20

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 48700ohm, 75V, 1% +/-Tol, 50ppm/Cel, 0603,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小122KB,共2页
制造商Microtech GmbH Electronic
标准
下载文档 详细参数 全文预览

CDF060348K71%50PPM/KNP20概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 48700ohm, 75V, 1% +/-Tol, 50ppm/Cel, 0603,

CDF060348K71%50PPM/KNP20规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid998391425
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginGermany
ECCN代码EAR99
YTEOL2
构造Chip
JESD-609代码e3
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.45 mm
封装长度1.6 mm
封装形式SMT
封装宽度0.85 mm
包装方法TR, 13 Inch
额定功率耗散 (P)0.1 W
电阻48700 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码0603
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数50 ppm/°C
端子面层Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
容差1%
工作电压75 V

CDF060348K71%50PPM/KNP20文档预览

microtech GmbH electronic Teltow
Chip resistors - Made in Germany
Thick film series - Standard
Type: CDF
Sizes: 0402, 0603, 0805, 1206
Characteristics:
Chip resistors in thick film technology
Resistance area coated with glass and varnish passivation
High stability and reliability
Tight tolerances (≥0,5%) – low temperature coefficient
RoHS-conform
Customer specific barcodes available - also in 2D
All sizes can be manufactured with the following contact variants
Electroplated pure tin
Contact with low rest permeability -N, suitable only for reflow soldering method
(The recommended storage time should not exceed 1 year after delivery)
Epoxy bondable contact –K
Special corrosive gas resistant contact –S, Sulfur resistance verified according to ASTM B 809
ISO/TS 16949:2009
ISO 14001:2009
Dimensions (in mm):
Size
L
Length
Min
Max
W
Width
Min
Max
H
Depth
Min
Max
t
Contact
back
Min
Max
T
Contact
front
Min
Max
H
t
0402
0603
0805
1206
0,95
1,50
1,85
2,90
1,10
1,70
2,15
3,35
0,45
0,75
1,10
1,45
0,60
0,95
1,40
1,75
0,25
0,35
0,35
0,35
0,40
0,55
0,65
0,65
0,10
0,10
0,15
0,25
0,35
0,50
0,60
0,75
0,05
0,10
0,15
0,15
0,35
0,50
0,60
0,75
T
L
Packaging units:
Reel
Ø
180 mm
330 mm
Samples on request
Card tape
acc. EN 60286-3
5 T pcs.
10 T pcs. for size 0402
10 T pcs.
20 T pcs.
Ordering information:
CDF
Type
-N
Contact
0603
Size
0402
0603
0805
1206
10k
1%
50ppm/K
±
TCR
50
100
K
Marking
P
Packaging
5
(optional)
R-
±
Tolerance
Value
1R
.
W
pcs. / Reel
(T pcs.)
CDF Standard (without
add.)
-N (non magnetic)
-K (epoxy bondable)
-S (corrosive gas
resistant)
to
.
0,5
1,0
10M
K- with
P- Card tape Depends
on size and
(from size 0603) S- Bulk
packaging
N- without
unit
(only size 0402)
Page 24
Revision: 01-Nov-16
Catalog microtech GmbH electronic
microtech GmbH electronic Teltow
ISO/TS 16949:2009
ISO 14001:2009
Chip resistors - Made in Germany
Thick film series - Standard
Type: CDF
Sizes: 0402, 0603, 0805, 1206
Technical data – depending on size:
Size
Nominal voltage
U
max
(V)
Load
P
70
(W)
R-Range
R-Tolerance
(± %)
TCR
(± ppm/K)
P
0402
0603
0805
1206
50
75
150
200
0,063
0,100
0,125
0,250
1R - 10M
1R - 10M
1R - 10M
1R - 10M
1,0
0,5 / 1,0
0,5 / 1,0
0,5 / 1,0
50 / 100
50 / 100
50 / 100
50 / 100
x
x
x
x
Packaging
B
S
x
x
x
x
Technical data - general:
Technical data
Operating temperature range
Climatic category acc. EN 60068
-55°C … +155°C
55 / 155 / 56
245°C 3s
±( 0,5% + 0,05R ) at 260°C 10s
Solderability acc. EN 60068-2-58
Soldering heat resistance acc. EN 60068-2-58
Long time stability
Storage 155°C / 1000h
Endurance P
70
/ 70°C / 1000h
Damp heat, steady state (56d / 40°C / 96%)
± ( 1,0% + 0,05R )
± ( 0,5% + 0,05R )
± ( 1,0% + 0,05R )
Data, unless specified, acc. EN 140401-802.
Catalog microtech GmbH electronic
Revision: 01-Nov-16
Page 25
ARM汇编伪指令介绍(2)
汇编控制( Assembly Control )伪指令 汇编控制伪指令用于控制汇编程序的执行流程,常用的汇编控制伪指令包括以下几条: — IF 、 ELSE 、 ENDIF — WHILE 、 W ......
呱呱 ARM技术
用stc isp那个软件下载就是不能与计算机握手连接
如题,刚开始的时候怀疑一种情况就是通讯线没有接好,但是换过一要线之后,问题仍然存在,一直不能进行握手协议,有朋友知道这是怎么一回事吗?谢谢...
yanghui_45 嵌入式系统
开关电源大功率管坏
223979 如图,DPA425做的开关电源,空载时输出电压分别为28V(稳压) 和50V,稳压一路接负载500Ω时,电压降低到15V,且开关电源芯片容易烧毁,测得时D脚和S脚短路,请问是什么原因 ...
chilezhima 电源技术
那位大虾指点一下 stellaris LwIP例程的程序流程!
如题,比如说有个数据从上位机发过了,程序是如何处理的? 貌似 例程用systick 中断和Ethernet硬件中断来处理的,不过看中断程序跳过来跳过去的,不太明白其处理流程,盼指点!...
186874509 微控制器 MCU
v-HDL设计探究
一.可移植性编码 1.只使用IEEE标准类型(VHDL):(1)使用STD_LOGIC类型,而不是STD_ULOGIC类型;(2)设计中不要创建过多的的子类型;(3)不要使用BIT和BIT_VECTOR类型。 2.不使用立即数: ......
songbo FPGA/CPLD
怎样拆卸集成电路块
在电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法,供大家参考。 ......
songbo 创意市集

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1598  1639  654  222  1338  41  30  11  50  39 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved