IC reg ctrlr buck pwm CM 20-ssop
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 15.5 V |
| 最小输入电压 | 2.7 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 最大输出电流 | 1 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.99 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 4.25 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | PUSH-PULL |
| 最大切换频率 | 160 kHz |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.29 mm |
| MAX741DCAP+ | MAX741UCPP+ | MAX741UCAP+ | MAX741UCAP+T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC reg ctrlr buck pwm CM 20-ssop | IC reg ctrlr bst pwm CM 20dip | IC reg ctrlr bst pwm CM 20-ssop | IC reg ctrlr bst pwm CM 20-ssop |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, | DIP, | SSOP, | SSOP, |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 15.5 V | 15.5 V | 15.5 V | 15.5 V |
| 最小输入电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 7.2 mm | 26.16 mm | 7.2 mm | 7.2 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最大输出电流 | 1 A | 1 A | 1 A | 1 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | DIP | SSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.99 mm | 4.572 mm | 1.99 mm | 1.99 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 4.25 mA | 3.5 mA | 3.5 mA | 3.5 mA |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
| 切换器配置 | PUSH-PULL | PUSH-PULL | PUSH-PULL | PUSH-PULL |
| 最大切换频率 | 160 kHz | 160 kHz | 160 kHz | 160 kHz |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 2.54 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.29 mm | 7.62 mm | 5.29 mm | 5.29 mm |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | - |
| 端子面层 | TIN | TIN | TIN | - |
汽车电子
单片机
DSP 与 ARM 处理器
PCB设计
嵌入式系统
电机控制
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
