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ZIOL2211

产品描述Interface Circuit
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小1MB,共91页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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ZIOL2211概述

Interface Circuit

ZIOL2211规格参数

参数名称属性值
Objectid7209610626
包装说明,
Reach Compliance Codecompliant
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT

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IO-Link Compliant HV Line
Driver IC Family
ZIOL2xxx
Datasheet
Contents
The ZIOL2xxx IC Family Overview .......................................................................................5
Electrical Characteristics ......................................................................................................6
2.1. Absolute Maximum Ratings ............................................................................................6
2.2. Operating Conditions ......................................................................................................7
2.3. Electrical Parameters ......................................................................................................8
3 Detailed Description............................................................................................................13
3.1. Block schematic ............................................................................................................13
3.2. Dual Channel Transceiver .............................................................................................14
3.2.1. IC Data Path Configuration ......................................................................................14
3.2.2. Transmitter ..............................................................................................................18
3.2.3. Receiver ..................................................................................................................20
3.3. System Control .............................................................................................................22
3.3.1. General ....................................................................................................................22
3.3.2. IO-Link Master and Device Mode ............................................................................23
3.3.3. Internal Exceptions ..................................................................................................23
3.3.4. IO-Link specific Wake-Up (WURQ)..........................................................................23
3.3.5. IC Self-Protection – Lock Mode ...............................................................................25
3.3.6. Channel Locking in Master/Device Mode ................................................................27
3.3.7. Memory Unit ............................................................................................................27
3.3.8. Serial Peripheral Interface (SPI) ..............................................................................29
3.3.9. Register Table / Registers for IC Configuration and Monitoring ...............................34
3.3.10. Interrupt and IC Lock Mode Control .........................................................................44
3.3.11. Die Temperature Measurement ...............................................................................51
3.4. Smart Power Supply .....................................................................................................51
3.5. The Power Fail Detector ...............................................................................................53
3.5.1. Overview ..................................................................................................................53
3.5.2. Line-Fault Detector ..................................................................................................53
3.5.3. Under-voltage Detector............................................................................................54
3.5.4. Channel Locking and Interrupt Generation ..............................................................54
3.5.5. Downward Compatibility ..........................................................................................54
3.6. DC/DC Converter ..........................................................................................................54
3.6.1. Principle of Operation ..............................................................................................54
3.6.2. Principle of Operation ..............................................................................................55
3.6.3. Dimensioning of external Devices............................................................................56
© 2016 Integrated Device Technology, Inc.
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