IC driver vcsel 3.2gbps 16qfn
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Linear ( ADI ) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | UF |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
宽度 | 4 mm |
LTC5100EUF#TR | LTC5100EUF#TRPBF | LTC5100EUF#PBF | |
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描述 | IC driver vcsel 3.2gbps 16qfn | IC DRIVER VCSEL 3.2GBPS 16QFN | IC DRIVER VCSEL 3.2GBPS 16QFN |
Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | - |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | - |
厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | - |
零件包装代码 | QFN | QFN | - |
包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | - |
针数 | 16 | 16 | - |
制造商包装代码 | UF | UF | - |
Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N16 | S-PQCC-N16 | - |
JESD-609代码 | e0 | e3 | - |
长度 | 4 mm | 4 mm | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 16 | 16 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 | 260 | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | - |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | - |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | - |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
端子位置 | QUAD | QUAD | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 30 | - |
宽度 | 4 mm | 4 mm | - |
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