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1 月 14 日消息，据“工信微报”今日消息，1 月 13 日下午，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议 2026 年度工作会议在京召开。联席会议召集人，工业和信息化部党组书记、部长李乐成主持会议并讲话。 会议总结 2025 年及“十四五”工作情况，研究讨论《“十五五”智能网联新能源汽车产业发展规划》（以下简称《规划》），并对 2026 年重点工作作出部署。 会议指出，“十四五”时期，全行业迎难...[详细]

该集成解决方案可支持AI的开发和维护、实际推理应用，以及数据漂移与性能监控工作 是德科技近日推出是德科技AI软件完整性构建器，这款全新软件解决方案旨在革新AI系统的验证与维护方式，确保系统的可信度。随着监管审查日益严格，加之AI开发复杂度持续增加，该解决方案为汽车等安全关键环境，提供透明、可适应、数据驱动的AI保障。 是德科技AI软件完整性构建器革新了AI系统的验证与维护方式，确保在安全...[详细]

伴随AI应用需求的日益增长，计算技术正迎来新的发展阶段。英特尔正与广大合作伙伴紧密协作，凭借在技术领域的持续投入，致力于为AI时代提供坚实的算力基础。在客户端，英特尔推动AI PC持续演进，以及AI PC应用的开发与普及；在边缘，英特尔助力千行百业的数智化转型；在数据中心，英特尔打造注入强大AI算力的基础设施；制程和封装技术，也在奠定未来创新的基石。 1. 酷睿和客户端 性能更强、续航更...[详细]

2026年1月9日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Molex的PowerWize 3.40mm互连器件。 PowerWize连接器使用先进的COEUR插座技术，能充分提升电源效率，进而有效控制成本 。PowerWize 3.40mm互连器件可满足现代化大功率工业自动化、电信和网络应用的需求，包括机器人、工厂设备...[详细]

文章编译自Semiengineering 随着芯片设计规模不断扩大、复杂度持续提升，尤其是面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）负载的芯片，将所有功能集成在单一平面裸片上往往不再具备可行性。但确定何时转向多裸片（Die）封装方案，并非总是一个简单直接的决策。 多裸片技术的优势已有详实的行业论证。该技术允许设计人员将不同功能拆分至独立裸片，有助于提升生产良率；同时可针对部分功能模块采用...[详细]

精确测量对于确保人形机器人的安全与高效运行至关重要，这些测量数据被机器人关节中的致动器控制算法所利用，以实现精确的运动控制和动态性能；在需要进行精细和灵敏操作的复杂任务中，维持这种精确性更是不可或缺。 每个关节中的致动器通常是永磁同步电机 (PMSM)，根据电机移动所需的负载大小具有不同的电流要求。电流电平通常在 0.2A 至 83A 之间变化，大多数在 0.2A 至 31A 之间变化。...[详细]

在MI摄像头的简介中，MIPI 2（Mobile Industry Processor Interface）作为关键接口，由Nokia、ST等公司在2003年成立的联盟制定，旨在标准化移动设备内部的接口，如摄像头、显示屏接口和基带接口等，从而降低手机等移动设备的设计复杂度并提升设计灵活性。 工作组(Work Group)：MIPI联盟下有许多的工作组，不同的工作组负责定义对应设备的标准。其中包括...[详细]

Akamai宣布收购功能即服务公司 Fermyon 以可编程平台扩展 Akamai云服务，简化 AI 及其他功能在边缘的部署 2025 年 12月16日 -- 负责支持和保护网络生活的云服务提供商 阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai）近日宣布已完成对无服务器 WebAssembly 公司 Fermyon 的收购 。随着人工智能推理向边...[详细]

全新S-TRACK LARK 1.0 Pro无线麦克风可全面提升课堂音频效果和学生参与度 中国深圳，2025年12月—— 全球领先的生成式系统级芯片（GenSoC）和音频技术提供商XMOS 日前宣布，一家专注于以音频数字信号处理器为核心的专业音频产品和解决方案的领先提供商，高新技术企业深圳市声菲特科技技术有限公司（S-TRACK，以下简称“声菲特”）已选用 XCORE. AI ® 平台，来为...[详细]

目前生成式 AI 技术快速发展、新的大预言模型层出不穷， Gartner 调研显示，中国企业对生成式 AI 的采用率从 2024 年的 8% 激增至 2025 年的 43% 。许多企业机构希望利用AI 来改进 I&O 团队中的 IT 运营。 2025 年 Gartner I&O 标志性角色调研显示，推动 AI 采用的前三大因素为：优化成本、提高效率与性能、改善客户体验（ CX ）。 随着企业...[详细]

【摘要/前言】 我们曾与许多工程师合作，试图为他们的板对板应用选择合适的连接器。Samtec为他们感到担心，因为他们有太多选择，而其中夹杂了许多不合适、甚至不合格的选项，这可能是一个令人困惑和沮丧的过程，伴随着许多复杂的问题。 本文旨在提供一些实践的设计思路。希望这些思路和建议能帮助您为自己的应用选择合适的连接器套件。当然，这并不是一份详尽无遗的清单，只是抛砖引玉。 但我们总...[详细]

【摘要/前言】 Samtec Flyover ® 电缆系统旨在将信号从印刷电路板（PCB）上移出，以改善信号完整性，提升设计灵活性，并优化散热性能。这些产品通过低损耗、低skew的双同轴电缆传输高速信号。它们的工作距离可长达数英尺，同时无需使用外部时钟数据恢复（CDR）或重定时器（Retimer）。 ——白皮书概要 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决...[详细]

不畏浮云遮望眼，当前中国市场“个头”越来越大、“筋骨”越来越强，很多半导体公司深耕中国市场的脚步甚至开始超过了本土。可以说，“In China，For China”（在中国，为中国）、“In China，For Global”（在中国，为全球）战略，已经成为当下半导体产业核心竞争力之一。 作为一家拥有百年历史的科技企业，艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）始终将中国市场置于全球战略的核心，在中...[详细]

人工智能（AI）正迅速从数据中心走向现实世界，赋能于工业机器人、自动驾驶汽车，以及智能基础设施等。边缘设备已成为人工智能的新前沿，推动着工厂向智能化转型、车辆向安全化升级、城市向响应式演进。满足边缘应用的需求需要使用高效、可适应且可扩展的人工智能，因为这些场景往往涉及特别的技术限制和可能性。 随着人工智能工作负载从云中心转移到边缘，各行业面临着新的挑战： • 当每一毫秒都至关重要时，如何...[详细]

机器人行业发展势头迅猛。随着机器人技术持续进步，工程师在设计系统时面临日益严峻的挑战，要求系统更智能、更高效，并能更好地适配不同环境。从工业自动化与物流，到医疗保健和服务机器人等领域，现代设计必须在紧凑且经济高效的架构内实现精准的运动控制、可靠的连接，以及强大的电源管理。满足这些需求，离不开既能平衡性能与效率，又能实现无缝系统集成的先进技术。 Qorvo凭借在连接、传感和电源管理领域的解...[详细]