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BSP60-T

产品描述TRANSISTOR 0.5 A, PNP, Si, POWER TRANSISTOR, BIP General Purpose Power
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小120KB,共7页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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BSP60-T概述

TRANSISTOR 0.5 A, PNP, Si, POWER TRANSISTOR, BIP General Purpose Power

BSP60-T规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大集电极电流 (IC)0.5 A
配置DARLINGTON
最小直流电流增益 (hFE)2000
JESD-30 代码R-PDSO-G4
元件数量1
端子数量4
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
极性/信道类型PNP
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
晶体管元件材料SILICON
Base Number Matches1

BSP60-T相似产品对比

BSP60-T BSP61-T BSP62-T
描述 TRANSISTOR 0.5 A, PNP, Si, POWER TRANSISTOR, BIP General Purpose Power TRANSISTOR 0.5 A, PNP, Si, POWER TRANSISTOR, BIP General Purpose Power TRANSISTOR 0.5 A, PNP, Si, POWER TRANSISTOR, BIP General Purpose Power
包装说明 SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4 SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4 SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最大集电极电流 (IC) 0.5 A 0.5 A 0.5 A
配置 DARLINGTON DARLINGTON DARLINGTON
最小直流电流增益 (hFE) 2000 2000 2000
JESD-30 代码 R-PDSO-G4 R-PDSO-G4 R-PDSO-G4
元件数量 1 1 1
端子数量 4 4 4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
极性/信道类型 PNP PNP PNP
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
Base Number Matches 1 1 -

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