IC fuel/gas gauge LI-ion 1A 6dfn
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | DFN |
包装说明 | HVSON, SOLCC6,.12,20 |
针数 | 6 |
制造商包装代码 | DCB |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
可调阈值 | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC6,.12,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.45 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 2 mm |
Base Number Matches | 1 |
LTC2942CDCB-1#TRPBF | LTC2942IDCB-1#TRPBF | LTC2942CDCB-1#TRMPBF | LTC2942IDCB-1#TRMPBF | |
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描述 | IC fuel/gas gauge LI-ion 1A 6dfn | IC fuel/gas gauge LI-ion 1A 6dfn | IC FUEL/GAS GAUGE LI-ION 1A 6DFN | IC FUEL/GAS GAUGE LI-ION 1A 6DFN |
Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | DFN | DFN | DFN | DFN |
包装说明 | HVSON, SOLCC6,.12,20 | HVSON, SOLCC6,.12,20 | HVSON, SOLCC6,.12,20 | HVSON, SOLCC6,.12,20 |
针数 | 6 | 6 | 6 | 6 |
制造商包装代码 | DCB | DCB | DCB | DCB |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
可调阈值 | NO | NO | NO | NO |
模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-N6 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 6 | 6 | 6 |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON | HVSON | HVSON | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC6,.12,20 | SOLCC6,.12,20 | SOLCC6,.12,20 | SOLCC6,.12,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
最大供电电流 (Isup) | 0.45 mA | 0.45 mA | 0.45 mA | 0.45 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
宽度 | 2 mm | 2 mm | 2 mm | 2 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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