IC eeprom 8kbit 1mhz 8udfn
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | SON |
包装说明 | HVSON, SOLCC8,.11,20 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
数据保留时间-最小值 | 100 |
耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
I2C控制字节 | 1010DMMR |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 3 mm |
内存密度 | 8192 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 1024 words |
字数代码 | 1000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC8,.11,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.6 mm |
串行总线类型 | I2C |
最大待机电流 | 0.000001 A |
最大压摆率 | 0.003 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 2 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
写保护 | HARDWARE |
AT24C08C-MAHM-T | AT24C04C-WWU11 | |
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描述 | IC eeprom 8kbit 1mhz 8udfn | EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, DIE |
厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | SON | DIE |
包装说明 | HVSON, SOLCC8,.11,20 | DIE, |
Reach Compliance Code | compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | 3A991.B.1.B.1 |
最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz | 1 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 | R-XUUC-N |
内存密度 | 8192 bit | 4096 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 |
字数 | 1024 words | 512 words |
字数代码 | 1000 | 512 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 1KX8 | 512X8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVSON | DIE |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | UNCASED CHIP |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
串行总线类型 | I2C | I2C |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | UPPER |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms |
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