电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74AUC2G80DCURE4

产品描述Flip Flops Dual Pos Edge Trgrd DType FlipFlops
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小849KB,共15页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74AUC2G80DCURE4在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SN74AUC2G80DCURE4 - - 点击查看 点击购买

SN74AUC2G80DCURE4概述

Flip Flops Dual Pos Edge Trgrd DType FlipFlops

SN74AUC2G80DCURE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明VSSOP, TSSOP8,.12,20
针数8
Reach Compliance Codeunknown
系列AUC
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度2.3 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup200000000 Hz
最大I(ol)0.005 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSSOP
封装等效代码TSSOP8,.12,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/2.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup3.9 ns
传播延迟(tpd)3.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度2 mm
最小 fmax275 MHz

SN74AUC2G80DCURE4相似产品对比

SN74AUC2G80DCURE4 SN74AUC2G80DCURG4
描述 Flip Flops Dual Pos Edge Trgrd DType FlipFlops Flip Flops Dual Pos Edge Trgrd DType FlipFlops
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 VSSOP, TSSOP8,.12,20 VSSOP, TSSOP8,.12,20
针数 8 8
Reach Compliance Code unknown compliant
系列 AUC AUC
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 e4
长度 2.3 mm 2.3 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 200000000 Hz 200000000 Hz
最大I(ol) 0.005 A 0.005 A
湿度敏感等级 1 1
位数 1 1
功能数量 2 2
端子数量 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSSOP VSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.12,20 TSSOP8,.12,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 3.9 ns 3.9 ns
传播延迟(tpd) 3.9 ns 3.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.9 mm 0.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 2 mm 2 mm
最小 fmax 275 MHz 275 MHz
直播已结束【普源精电2020新品发布会暨行业论坛】
硬核黑科技来了,普源精电(RIGOL)2020新品发布会暨行业论坛将于今天直播, 欢迎大家观看,一起揭开普源精电新品的神秘面纱,共同见证精彩时刻! 【直播时间】10月28日9:15-16:00 ......
EEWORLD社区 测试/测量
那位大侠帮帮忙 !!在用vhdl实现无线数据分类!!有联系方式最好!!
无线数据帧分类 用vhdl在硬件进行实现,愁了好几天了!!!数据老是丢,而且管理数据,无法实现!!那位大侠帮帮忙!!!!!有个思路就好!!!!...
qiurisiyu270 嵌入式系统
火星探测项目用的是国产芯片吗
中国行星探测任务命名为“天问(Tianwen)系列”,首次火星探测任务命名为“天问一号”,后续行星任务依次编号。4月24日,第五个中国航天日之际,备受关注的中国首次火星探 ......
bigbat 创意市集
电信业演绎三大主题:重组、3G牌照、回归
电信业重组的时间和具体方案,直接影响各运营商的投资价值。关于电信业重组,已有很 多种传闻,但到目前为止,尚无明确的方案和时间表。唯一能肯定的是,重组后的运营商 都将获得3G牌照;网通 ......
songbo 无线连接
【MSP430共享】智能仿生人工腿位置伺服控制系统的设计
C I P 一1 L e g是国内首个智能仿生人工腿原型机;针对智能仿生人工腿应能模仿人体健康腿的运动方式且步行速度可自然、随 意地跟随截肢者步行速度的变化而变化的显著特点,同时考虑到高精度、低 ......
鑫海宝贝 微控制器 MCU
EEWORLD大学堂----2018 TI SimpleLink? MCU 平台研讨会 - 回看
2018 TI SimpleLink? MCU 平台研讨会 - 回看:https://training.eeworld.com.cn/course/4568为满足不断变化的市场需求,利用在多种无线连接协议间扩展的平台进行设计并快速适应基础产品变得至关 ......
hi5 单片机

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1226  1121  1221  2420  358  22  58  44  51  6 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved