Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC C6-Integra DSP+ARM Proc
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FBGA, BGA1031,37X37,25 |
| 针数 | 1031 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 27 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B1031 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 25 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| 端子数量 | 1031 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA1031,37X37,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 1 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 16384 |
| 座面最大高度 | 3.31 mm |
| 速度 | 1000 MHz |
| 最大供电电压 | 1.05 V |
| 最小供电电压 | 0.95 V |
| 标称供电电压 | 1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| TMS320C6A8168ACYG2 | TMS320C6A8168BCYG2 | TMX320C6A8168CYG | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC C6-Integra DSP+ARM Proc | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC C6-Integra DSP+ARM Proc | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Integra DSP+ARM Processor |
| 零件包装代码 | BGA | - | BGA |
| 包装说明 | FBGA, BGA1031,37X37,25 | - | FBGA, |
| 针数 | 1031 | - | 1031 |
| Reach Compliance Code | compliant | - | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | - | 3A991.A.2 |
| 地址总线宽度 | 16 | - | 15 |
| 位大小 | 32 | - | 32 |
| 边界扫描 | YES | - | YES |
| 最大时钟频率 | 27 MHz | - | 27 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | - | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT | - | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | YES | - | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B1031 | - | S-PBGA-B1031 |
| 长度 | 25 mm | - | 25 mm |
| 低功率模式 | YES | - | YES |
| 端子数量 | 1031 | - | 1031 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA | - | FBGA |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.31 mm | - | 3.31 mm |
| 速度 | 1000 MHz | - | 1000 MHz |
| 最大供电电压 | 1.05 V | - | 1.05 V |
| 最小供电电压 | 0.95 V | - | 0.95 V |
| 标称供电电压 | 1 V | - | 1 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | - | OTHER |
| 端子形式 | BALL | - | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM |
| 宽度 | 25 mm | - | 25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | - | MICROPROCESSOR, RISC |
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