TMS320DM335DZCEA21: 产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media System-on- Chip; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共160页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TMS320DM335DZCEA21概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media System-on- Chip

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA337,19X19,25
针数	337
Reach Compliance Code	unknown
位大小	32
格式	FIXED POINT
JESD-30 代码	S-PBGA-B337
JESD-609代码	e1
长度	13 mm
湿度敏感等级	3
端子数量	337
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA337,19X19,25
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.3,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	8192
座面最大高度	1.3 mm
最大供电电压	1.365 V
最小供电电压	1.235 V
标称供电电压	1.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches	1

	TMS320DM335DZCEA21	TMS320DM335DZCEA13
描述	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media System-on- Chip	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC TMS320DM3X ARM9™ SOC - DIGITAL MEDIA SYSTEM-ON-CHIP (DMSOC)
是否无铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA
包装说明	LFBGA, BGA337,19X19,25	LFBGA, BGA337,19X19,25
针数	337	337
Reach Compliance Code	unknown	unknown
位大小	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT
JESD-30 代码	S-PBGA-B337	S-PBGA-B337
JESD-609代码	e1	e1
长度	13 mm	13 mm
湿度敏感等级	3	3
端子数量	337	337
最高工作温度	100 °C	100 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	BGA337,19X19,25	BGA337,19X19,25
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	1.3,1.8,3.3 V	1.3,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	8192	8192
座面最大高度	1.3 mm	1.3 mm
最大供电电压	1.365 V	1.365 V
最小供电电压	1.235 V	1.235 V
标称供电电压	1.3 V	1.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL
端子节距	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	13 mm	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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