RD38F2020W0YTQ0SB93,RD38F2020W0YTQ0SB93 pdf中文资料,RD38F2020W0YTQ0SB93引脚图,RD38F2020W0YTQ0SB93电路-Datasheet-电子工程世界

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RD38F2020W0YTQ0SB93: 产品描述IC flash 64mbit 70ns 88scsp; 产品类别存储; 文件大小411KB，共54页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

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RD38F2020W0YTQ0SB93概述

IC flash 64mbit 70ns 88scsp

RD38F2020W0YTQ0SB93相似产品对比

	RD38F2020W0YTQ0SB93	RD38F2020W0YBQ0SB93	RD38F2010W0YBQ0	RD38F2010W0YTQ0	RD38F2020W0YBQ0	RD38F2030W0YTQ0
描述	IC flash 64mbit 70ns 88scsp	IC flash 64mbit 70ns 88scsp	Memory Circuit, Flash+SRAM, 4MX16, CMOS, PBGA88, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, STACK, CSP-88	Memory Circuit, Flash+SRAM, 4MX16, CMOS, PBGA88, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, STACK, CSP-88	Memory Circuit, Flash+SRAM, 4MX16, CMOS, PBGA88, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, STACK, CSP-88	Memory Circuit, Flash+SRAM, 4MX16, CMOS, PBGA88, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, STACK, CSP-88
是否Rohs认证	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合
Objectid	-	-	1994719526	1994719527	1994719528	1994719533
零件包装代码	-	-	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	-	-	TFBGA, BGA88,8X12,32	TFBGA, BGA88,8X12,32	TFBGA, BGA88,8X12,32	TFBGA, BGA88,8X12,32
针数	-	-	88	88	88	88
Reach Compliance Code	-	-	compliant	compliant	compliant	unknown
ECCN代码	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	-	-	65 ns	65 ns	65 ns	65 ns
其他特性	-	-	CONTAINS 4 MBIT SRAM, ALSO CONTAINS 64 MBIT FLASH	CONTAINS 4 MBIT SRAM, ALSO CONTAINS 64 MBIT FLASH	CONTAINS 8 MBIT SRAM, ALSO CONTAINS 64 MBIT FLASH	CONTAINS 16 MBIT SRAM, ALSO CONTAINS 64 MBIT FLASH
JESD-30 代码	-	-	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88	R-PBGA-B88
JESD-609代码	-	-	e0	e0	e0	e0
长度	-	-	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
内存密度	-	-	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	-	-	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	-	-	16	16	16	16
混合内存类型	-	-	FLASH+SRAM	FLASH+SRAM	FLASH+SRAM	FLASH+SRAM
功能数量	-	-	1	1	1	1
端子数量	-	-	88	88	88	88
字数	-	-	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	-	-	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	-	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	-	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
组织	-	-	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16
封装主体材料	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	-	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装等效代码	-	-	BGA88,8X12,32	BGA88,8X12,32	BGA88,8X12,32	BGA88,8X12,32
封装形状	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	-	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	240	240	240	NOT SPECIFIED
电源	-	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大待机电流	-	-	0.000006 A	0.000006 A	0.000006 A	0.000018 A
最大压摆率	-	-	0.025 mA	0.025 mA	0.04 mA	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	-	-	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	-	-	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	-	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	-	-	YES	YES	YES	YES
技术	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	-	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	-	-	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	-	-	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	-	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	-	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	30	30	30	NOT SPECIFIED
宽度	-	-	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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