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N74F640D,623

产品描述IC transcvr 3st 8bit inv 20soic
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小86KB,共11页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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N74F640D,623概述

IC transcvr 3st 8bit inv 20soic

N74F640D,623规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, SOL-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH DIRECTION CONTROL; IOL = 24MA @ VOL = 0.5V FOR PORT A; IOH = 3MA @ VOH = 2.4V FOR PORT A
系列F/FAST
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
最大电源电流(ICC)120 mA
传播延迟(tpd)8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
74F640
Octal bus transceiver, inverting (3-State)
Product specification
IC15 Data Handbook
1989 Nov 27
Philips
Semiconductors

N74F640D,623相似产品对比

N74F640D,623 N74F640D,602 N74F640N,602
描述 IC transcvr 3st 8bit inv 20soic IC transcvr 3st 8bit inv 20soic IC transceiver 3st 8bit 20dip
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC SOIC DIP
包装说明 PLASTIC, SOL-20 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3
针数 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 WITH DIRECTION CONTROL; IOL = 24MA @ VOL = 0.5V FOR PORT A; IOH = 3MA @ VOH = 2.4V FOR PORT A WITH DIRECTION CONTROL; IOL = 24MA @ VOL = 0.5V FOR PORT A; IOH = 3MA @ VOH = 2.4V FOR PORT A WITH DIRECTION CONTROL; IOL = 24MA @ VOL = 0.5V FOR PORT A; IOH = 3MA @ VOH = 2.4V FOR PORT A
系列 F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 12.8 mm 12.8 mm 26.73 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 245
最大电源电流(ICC) 120 mA 120 mA 120 mA
传播延迟(tpd) 8 ns 8 ns 8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 4.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1
湿度敏感等级 1 1 -
控制类型 - COMMON CONTROL COMMON CONTROL
计数方向 - BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
最大I(ol) - 0.064 A 0.064 A
封装等效代码 - SOP20,.4 DIP20,.3
电源 - 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup - 8 ns 8 ns
翻译 - N/A N/A
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