IC fpga 88 I/O 256fbga
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MO-034AAF-1, FBGA-256 |
针数 | 256 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大时钟频率 | 750 MHz |
CLB-Max的组合延迟 | 0.39 ns |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 17 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
可配置逻辑块数量 | 64 |
等效关口数量 | 40000 |
输入次数 | 88 |
逻辑单元数量 | 576 |
输出次数 | 88 |
端子数量 | 256 |
组织 | 64 CLBS, 40000 GATES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.5,1.5/3.3,3.3 V |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2 mm |
最大供电电压 | 1.575 V |
最小供电电压 | 1.425 V |
标称供电电压 | 1.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 17 mm |
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