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面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标 作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进，通过不断提升无线片上系统（SoC）的集成度，在无线连接、计算架构、安全技术和开发工具方面获得显...[详细]

（2026年1月16日，上海）今日， 南芯科技宣布推出面向工业市场的可并联大电流负载点电源 (POL, Point of Load) SC812C0 ，为边缘计算 SoC、通信设备、服务器、交换机等场景提供高效率、高瞬态性能的电源管理解决方案。SC812C0 尺寸仅 4mm*5mm，兼容 PMBus 接口，单芯片可支持 30A 输出电流，同时可扩展至最多 8 个模块的并联，实现最高 240A 的...[详细]

汽车电动化与智能化的深度重塑下，线控底盘正式迈入技术落地与规模普及的黎明时刻。 以线控制动为例，根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2025年1-10月，中国市场（不含进出口）乘用车前装搭载EHB交付1082.75万辆，同比增长19.33%，前装搭载率提升至57.90%。其中，One-Box集成式智能制动方案占比高达73.09%。这意味着，EHB完成了从Two-Box为主转向One-Box为...[详细]

1-11月，中国汽车智能部件市场集中化、国产化与技术迭代的发展特征愈发鲜明。在座舱域控、座舱域控芯片、HUD、AR-HUD、中控屏、液晶仪表屏及语音交互等核心领域，国产供应商凭借规模化量产能力、本土化供应链响应与深度生态适配优势，表现亮眼。其中，德赛西威表现亮眼，在座舱域控、中控屏集成、液晶仪表屏集成三大关键赛道均稳居头部阵营；华阳多媒体强势包揽HUD与AR-HUD双领域榜首，尽显技术与量产优势...[详细]

目录 一、实验条件 二、实验教程 1、使用 HMIMaker软件创建工程，HMIMaker下载链接 http://www.gz-yixian.com/Downlo.asp。 2、编写工程 3.连接硬件、测试 三、测试结果 一、实验条件 硬件: 显示屏、、储存卡、VGA板、VGA插座、。 2、软件： HMIMaker 二、实验教程 1、使用 HMIMaker软件创建工程，...[详细]

美国激光雷达最后的希望，还是破灭了。 由硅谷天才少年打造的Luminar，现在官宣破产重组，核心业务正等待打包出售。 巅峰时，这家公司备受市场追捧，英伟达、丰田、沃尔沃、奔驰、奥迪、上汽等等都来寻求合作。顺利上市后，Luminar更是一度成为美股市值最高的激光雷达企业，当之无愧的行业明星。 但近一两年来的数次裁员、CEO和CFO相继离场、最大客户沃尔沃突然终止合作……都在一步步把这家...[详细]

跨域融合已行至「深水区」，今年10月极狐全新阿尔法T5的上市，代表着单芯片舱驾一体方案正式开启量产上车窗口期。 根据《高工智能汽车研究院》数据显示，今年1-9月，中国市场舱驾一体配置新车交付接近百万辆规模。预计到2030年，舱驾一体前装渗透率有望突破40%，累计搭载量预计将突破1900万辆。 近期高工智能汽车研究院发布《2025年度智能汽车产业研究报告》指出，舱驾融合已成为智能汽车的核心发...[详细]

如果把 2025 年称为“人形机器人元年”，那真正有意思的问题并不是“谁先跑出来”，为什么几乎所有讨论，都会绕不开北京、上海、深圳和杭州？ 这些城市在机器人这件事上，到底在拼什么？拼企业数量、拼技术路线，还是拼谁更容易把机器人变成“能用、有人买”的产品？ 人形机器人可能是长坡厚雪，是一场高度依赖（智力、算力和制造业的）城市禀赋的长期博弈。 ● 北京：拼的是“智能大脑”和规则制定权 ...[详细]

2025年12月19日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，) 公布了于阿姆斯特丹召开的股东大会特别会议（EGM）对所有表决事项的投票结果。 股东已通过以下两项决议： • 任命Armando Varricchio为监事会成员，任期至2028年度股东大会结束； • 任命Orio Bellezza为监事会成员，任...[详细]

nRF9151模组向OQ Technology低轨道卫星网络成功传输NB-IoT数据，验证了全球物联网覆盖能力 挪威奥斯陆 – 2025年12月22日 – 全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor今日宣布，其非地面网络(NTN)物联网技术达成新里程碑——成功实现端到端窄带物联网(NB-IoT)连接，数据从低功耗nRF9151蜂窝物联网模组直接传输至OQ Tec...[详细]

2025年12月22日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起 开售NXP ® Semiconductors的MR-VMU-RT1176车辆管理单元 (VMU)。MR-VMU-RT1176 VMU是面向下一代移动机器人技术的紧凑型一体式车辆管理控制器解决方案 ，支持各种应用，包括工厂自动化、实时控制器、机器人、无人机...[详细]

12 月 23 日消息，工信部昨日发布了 2025 年前 11 个月通信业经济运行情况，电信业务收入稳步增长，电信业务总量小幅回升。前 11 个月，电信业务收入累计完成 16096 亿元，同比增长 0.9%。按照上年不变价计算的电信业务总量同比增长 9.1%。 IT之家从官方公告获悉，截至 11 月末，5G 基站总数达 483 万个，比上年末净增 57.9 万个，占移动基站总数的 37.4%...[详细]

芯片样品、完整评估板及RoX白盒SDK现已上市，将于CES 2026亮相 面对SDV的瑞萨第五代R- Car SoC——芯片样品、评估板及RoX SDK现已上市 2025 年 12 月 16 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布围绕其第五代（Gen 5）R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车（SDV）解决方案阵容。作为该产品家族的最...[详细]

12 月 31 日消息，科技媒体 NeoWin 昨日（12 月 30 日）发布博文，报道称 Linux 发行版系统即将通过内核补丁，引入名为“缓存感知调度”（Cache Aware Scheduling，简称 CAS）的关键功能，在某些特定任务场景下，预计最高提升 44% 性能。 援引博文介绍，“缓存感知调度”是一种先进的操作系统任务调度技术，其核心理念是让系统调度器能够“感知”并理解 CPU ...[详细]

2025年12月5日，英迪芯微资深市场总监庄吉在第二届零跑智能汽车技术论坛暨前瞻技术展上指出，随着汽车智能化配置的快速普及，高集成度、多合一的智能驱动芯片正成为提升车身节点效能、降低系统成本的核心路径。基于累计出货超4亿颗，其产品覆盖照明、电机控制、智能传感三大方向，并通过“单芯片替代多芯片”的技术路径，为全球主流车企提供全场景解决方案。 庄吉分享到，英迪芯微专注于汽车前装市场，致力于为智能...[详细]