Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA169,13X13,32 |
| 针数 | 169 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 19 |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 133 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B169 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 169 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA169,13X13,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 电源 | 1.6,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 65536 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 1.65 V |
| 最小供电电压 | 1.55 V |
| 标称供电电压 | 1.6 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| TMS320VC5441GGURZE | TMS320VC5441ZGUR | |
|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Proc | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA169,13X13,32 | LFBGA, BGA169,13X13,32 |
| 针数 | 169 | 169 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 19 | 19 |
| 桶式移位器 | YES | YES |
| 位大小 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 133 MHz | 133 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B169 | S-PBGA-B169 |
| 长度 | 12 mm | 12 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 端子数量 | 169 | 169 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA169,13X13,32 | BGA169,13X13,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.6,3.3 V | 1.6,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 65536 | 65536 |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 最大供电电压 | 1.65 V | 1.65 V |
| 最小供电电压 | 1.55 V | 1.55 V |
| 标称供电电压 | 1.6 V | 1.6 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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